HBM3 原由 SK 海力士独供，三星获 AMD 验证通过将急起直追

TrendForce 资深研究副总吴雅婷表示，今年 HBM（High Bandwidth Memory）市场主流为 HBM3，NVIDIA 新世代含 B100 或 H200 规格为最新 HBM3e 产品。由于 AI 需求高涨，辉达（NVIDIA）及其他品牌 GPU 或 ASIC 供应紧俏，除了 CoWoS 是供应瓶颈，HBM 亦同，主要是 HBM 生产週期较 DDR5 长，投片到产出与封装完成需两季以上。

吴雅婷表示， 目前NVIDIA现有主攻H100的记忆体解决方案为HBM3，SK海力士是最主要供应商，供应不足应付整体AI市场所需。至2023年底，三星以1Z奈米产品加入NVIDIA供应链，儘管比重仍小，但可视为三星HBM3世代的首要斩获。

三星是AMD长期重要策略供应伙伴，2024年第一季，三星HBM3产品陆续通过AMD MI300系列验证，含8h与12h产品，故自2024年第一季以后，三星HBM3产品会逐渐放量。过去HBM3世代竞争，美光（Micron）始终没有加入，仅两大韩系供应商独撑，且SK海力士HBM市占率最高，三星将数季MI300逐季放量，市占率将急起直追。

2024年起，市场关注焦点即由HBM3转向HBM3e，下半年逐季放量，逐步成为HBM市场主流。TrendForce调查，第一季SK海力士率先通过验证，美光紧追，第一季底递交HBM3e量产产品，以搭配第二季末铺货的NVIDIA H200。三星递交样品时程较另两家稍晚，HBM3e将于第一季底通过验证，第二季开始出货。三星HBM3验证也有突破，且HBM3e验证若无意外也即将完成，意即出货市占今年将与SK海力士拉近差距。

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（首图来源：三星）