美光取得辉达 HBM3e 供应资格，市场竞争有机会后来居上

在人工智慧（AI）和高效能运算（HPC）的影响下，近两年高频宽记忆体 (HBM) 产品发展加速，也推动着记忆体厂商的营收成长。作为 GPU大厂辉达 HBM 合作伙伴，SK 海力士目前在 HBM 市场的处于技术领先的地位，并且大量供应 HBM3 高频宽记忆体用于辉达的各种 AI 晶片上。

根据韩国中央日报的报导，与 SK 海力士在 HBM3 遥遥领先不同，到了 HBM3e 情况似乎出现了变化，美光和三星的加入让市场竞争变得越来越激烈。2023 年美光、SK 海力士和三星先后都递交了 HBM3e 样品给辉达，用于下一代 AI GPU 的资格测试。这也是辉达为了保证下一代产品供应来源，规划加入更多的供应商的计画。

在三星、SK 海力士、美光三家供应商中，美光在 2023 年 7 月，推出了业界首款高频宽超过 1.2TB/s、插脚速度超过 9.2GB/s、8 层堆叠 24GB 容量的 HBM3e，而且记忆体本身採用了 1β（1-beta） 製程技术来生产製造。随后美光透露，其 HBM3e 样品的性能更强，且功耗更低，实际效能超出了预期，也优于竞争对手，所以让客户大吃一惊后，也迅速下了订单购买。美光还準备了 12 层堆叠的 36GB 容量 HBM3e，在给定的堆叠高度下，容量增加了 50%。

报导分析，美光之所以率先获得辉达採购，併将旗下的 HBM3e 用于新一代的 H200 AI 晶片上，使得美光近期竞争中攻上领先位置，凭藉的是製程技术上的优势。目前 SK 海力士佔据了 54% 的 HBM 市场，而美光仅为 10%。但随着手握辉达的供应订单的优势，未来形势可能对当前的龙头-SK 海力士造成冲击。

然而，市场预期，当前作为 HBM 市场的领头羊的 SK 海力士自然也不会坐以待毙。近期已向辉达递送了新款 12 层堆叠 HBM3e 样品，以进行产品验证测试。近期，三星的官方消息的宣称发展了同类型的产品，容量为 36GB 的 12 层堆叠 HBM3e。由于下一代 HBM4 可能要到在 2026 年才问世，所以在此之前，预计 HBM 市场竞争将会变得更加激烈。

(首图来源：科技新报摄)