无法弯道超车台积电成拓海，三星恐被英特尔与 Rapidus 追赶上

根据市场研究及调查机构 TrendForce 的最新资料显示，2023 年第四季全球前十大晶圆代工业者，台积电以市占首度破六成领先群雄，来到 61.2% 的新高水準，超越其他九家企业的市占总合。至于，台积电在先进製程上的对手三星，市占率则是来到 11.3% 的占比，不但较 2023 年第三季下滑 1.9%，更将与台积电的差距给扩大。对此，韩国媒体就表示，两家公司的市佔率差距扩大，不但让三星超车台积电的梦想破灭，甚至三星本身还可能受到后起的英特尔与日本 Rapidus 的威胁。

根据外媒 sammobile 的报导，在过去的几年里，三星晶圆代工和台积电是全球唯一能够在 7奈米或先进製程节点上製造半导体晶片的企业。虽然，台积电在晶片的性能和能耗表现方面都一直是最好的，但对于有价钱考量，也无法向台积电下单，或无法获得足够产能的企业来说，三星是一个不错的替代解决方案。

然而，随着半导体晶片代工领域出现新的竞争对手，三星晶圆代工的问题变得越来越严重。根据英特尔的 IFS 和日本 Rapidus 最新宣布，就是两家公司计划使用 2 奈米或更先进製程节点来生产半导体晶片。其中，英特尔的 IFS 先前已经宣布了 4 年 5 节点计画，甚至之后还将推出 intel 14A 节点製程。至于，日本半导体新创 Rapidus 也已经宣布与 IBM 合作，未来进行 2 奈米节点製程的晶片生产工作。

由于英特尔準备在 2024 年底前开始生产 intel20A 和 intel18A 製程，并且透过其新製程节点来吸引全球各种知名晶片公司下单。其中，除了生产英特尔自身的处理器之外，英特尔IFS还正在与辉达和高通进行谈判，争取为他们生产晶片。过去，英特尔的处理器已经由 IFS 採用 Intel4 製程来製造 Meteor Lake系列处理器，也利用其 Intel3 製程节点来生产代号为 Granite Rapids 和 Sierra Forest 的 Xeon 伺服器处理器。

紧接在 Intel3 製程之后，更新的 Intel18A 製程技术将使用称为 RibbonFET 的 Gate-All-Around (GAA FET) 架构，以类似于三星晶圆代工在其 3 奈米製程所中使用的架构来生产晶片。而由传奇晶片设计师 Jim Keller 所带领的 AI 晶片公司 Tenstorrent，虽然几个月前宣布，将委託三星代工来生产 4奈米晶片。不过，几天前该公司宣布签署协议，将其 RISC-V CPU 和 AI 处理器技术授权给日本先进半导体技术中心 （LSTC）。LSTC 将使用 Tenstorrent 的技术来製造一款专注于边缘的 AI 晶片。而且将利用小晶片设计技术，由 Rapidus 在 2027 年使用其 2 奈米製造製程来製造这些晶片。

因此，面对其他竞争对手的布局，报导表示，如果 Rapidus 能够在 2027 年真正开始製造 2 奈米晶片，这不但是对该公司和日本来说都将是一个重大突破，还使得该公司进入英特尔、三星、台积电等三雄的竞争领域。因此，如果三星代工无法加快解决其 3 奈米或更先进节点製程的良率相关问题，那么辉达和高通等公司未来有一个可行的选择，就是转向英特尔，甚至可能是日本 Rapidus。

(首图来源：samsung 官网)