不只先进製程，台积电也準备在日本兴建先进封装产线

根据路透社报导，市场人士透露，晶圆代工龙头台积电正考虑在日本建设先进封装产线，而该计画一但施行，将为日本重启其半导体製造业务增添动力。

报导引用市场人士的说法指出，台积电正在考虑的计画内容，是将其 CoWoS 先进封装技术在日本建立产线。不过，当前台积电尚未做出进一步决定。对此，台积电也不进行评论。

CoWoS 是一种先进封装技术，藉由将晶片堆叠在一起，提高运算能力并降低能耗，同时也能节省晶片的空间。目前，台积电的 CoWoS 产能全部位在台湾。而随着人工智慧的蓬勃发展，全球对先进半导体封装的需求激增，刺激包括台积电、三星和英特尔等晶片供应商加强布局先进封装产能。

先前，台积电总裁魏哲家曾表示，公司计画 2024 年底前将 CoWos 产量增加一倍，并计画在 2025 年进一步增加。而因为台积电刚刚在日本完成了熊本晶圆厂第一期的兴建，还已经宣布了第二期工厂的兴建计画，第二期计画将由台积电与日本企业 SONY半导体与丰田汽车合作投资，总投资金额将超过 200 亿美元，并採用 6/7 奈米先进製程。

不过，市场研究及调查机构 TrendForce 分析师 Joanne Chiao 表示，如果台积电在日本建立先进封装产能，预计规模将受到限制。而目前尚不清楚日本对 CoWoS 封装的需求有多大，但是台积电目前的大多数 CoWoS 客户都在美国。知情人士也表示，台积电的竞争对手英特尔也考虑在日本建立先进封装研究机构，以加深与当地晶片供应链公司的联繫。

台积电的另一家竞争对手三星也在政府的支持下，正在日本横滨建立先进的封装研究设施。而且，三星也正在与日本和其他地方的企业洽谈材料採购事宜，準备推出其与 SK 海力士使用相同的封装技术。

(首图来源：台积电官网)