台积电扩产嘉义先进封装，行政院提供六座厂用地

传出落脚嘉义科学园区的台积电，有消息指行政院提供六座厂用地，以扩产先进封装。

行政院与台积电达成共识，拨地嘉义太保科学园区给台积电，兴建六座新厂，主要以 CoWoS 先进封装扩产，先建两座厂，4 月会宣布消息。

行政院由副院长郑文灿协调环评、水电等公司，台积电一如以往不评论。

AI 晶片和高效能运算（HPC）晶片带动 CoWoS 先进封装，2023 年 7 月到年底台积电积极调整 CoWoS 产能，逐步扩充并稳定量产。2023 年 12 月台积电 CoWoS 月产能增加到 1.4 万至 1.5 万片，今年第四季可大幅扩充到 3.3 万至 3.5 万片。

即使台积电积极扩产，依旧供不应求，GPU 大厂辉达 (NVIDIA) GTC 2024 大会将公布资料中心 H200 晶片，第二季上市，故台积电先进封装产能还是吃紧，持续扩产仍是台积电之后经营重点。

(首图来源：科技新报摄)