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SK 海力士宣布量产最新 HBM3e，本月起出货给 Nvidia

用户投稿发布于2024-03-19 16:59:42

SK 海力士今（19 日）表示，已开始量产 AI 晶片组中所需下一代高频宽记忆体（HBM）晶片，据悉首批产品将于本月出货给 Nvidia。

HBM3e 已经成为记忆体领先厂商新焦点，上个月美光表示已开始量产这种晶片，三星电子则表示已开发业内首款 12 层 HBM3e 晶片。

目前 HBM 晶片市场一直由 SK 海力士主导，也是 Nvidia 目前使用 HBM3 版本唯一供应商，而 Nvidia 占据 AI 晶片 80%。根据声明，SK 海力士已经成功量产 HBM3e，作为业界首间 HBM3 供应商，希望巩固在 AI 记忆体领域的领导地位。

SK 海力士新型 HBM3e 晶片散热性能提高 10%，每秒可处理的资料量高达 1.18 TB。分析师表示，由于 AI 晶片组的爆炸性需求，SK 海力士 HBM 产能在 2024 年已被全部预订。

IBK Investment & Securities 分析师 Kim Un-ho 指出，SK 海力士已确保绝对市场地位，其高阶记忆体晶片的销量成长预期是晶片製造商中最积极的。

Nvidia 今日发布最新的 AI 晶片 B200，据称某些任务的处理速度比前代产品快30 倍。由于在 HBM 晶片领域处于领先地位，SK 海力士股票价值过去一年已经翻倍。

Nvidia supplier SK Hynix begins mass production of next generation memory chip

（首图来源：shutterstock）

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