台湾默克关注先进封装材料市场，将藉沟通降低客户导入风险

半导体材料商台湾默克集团董事长李俊隆表示，随着客户在台湾的持续扩产，默克集团将会持续在台湾提供支援。至于，针对当前半导体产业关注的先进封装市场，因为是新发展出来的市场需求，台湾默克集团也将会与客户讨论需求，开发相关产品来满足客户。

李俊隆是在年度媒体聚会上，与记者互动时表示，客户持续在全球各地的扩产。其中，相较于在海外一个厂一个厂的慢慢兴建，在台湾则是一次多个厂的扩产。这不但效率惊人之外，对台湾相关产业来说也是好事，台湾默克集团也将会持续实现对客户支援的承诺。

至于，在当前大家关注的先进封装市场，李俊隆指出，虽然各家半导体厂讚此领域都有十多年的历史。不过，真正的需求是在近期大幅爆发，所以需求对默克集团来说是既新又快。然而，因为先进封装技术各家半导体厂商所发展的情况有所不同，材料也不会标準化的供应。所以，默克集团会持续与客户进行讨论与沟通，了解那些材料可以由製程延续到封装，那些又必须进行相关的客製化，以进一步降低导入的风险，以提升量产的效率。

李俊隆强调，2024 年是默克集团在台湾发展的第 35 年，长久以来与客户和产业一起成长茁壮，在专业领域内累积了丰富的经验和技术，并为客户与台湾做出贡献，推动多元领域的创新。做为拥有全球资源的跨国企业，致力成为最本土化的供应商伙伴。默克不仅带来集团 356 年的坚强实力，赋能台湾电子科技、医疗保健以及生技製药产业的创新与发展，也以台湾为枢纽，协助台湾客户开拓全球市场。我们会持续保有好奇心，挑战极限，探索未知领域，与台湾和客户携手走向更多的 35 年。

(首图来源：默克提供)