根据美国财经媒体 CNBC 的报导,辉达 (Nvidia) 执行长黄仁勋在接受其採访时表示,辉达计画以 3~4 万美元的价格出售用于 AI 和 HPC 工作执行的全新 Blackwell 架构 GPU B200。不过,这只是一个大概的价格,因为辉达更倾向于销售针对数据中心的整体解决方案,而不仅仅是晶片或加速卡本身。与此同时,Raymond James 分析师认为辉达 B200 晶片的硬体成本约为 6,000 美元。
在 19 日的辉达 GTC 2024 大会上,辉达正式发布了全新一代 AI 晶片 B200,其採用台积电的 N4P 製程技术来製造,电晶体数量达到了 2,080 亿个,是 H100 的 800 亿个电晶体的两倍多,并且配备了 192 GB HBM3E 记忆体,远高于仅有 80GB HBM 记忆体的 H100 晶片。其 AI 运算性能在 FP8 及新的 FP6 上都可达 20 petaflops,是前一代 Hopper 构架的 H100 运算性能 8 petaflops 的 2.5 倍。在新的 FP4 格式上更可达到 40 petaflops,是前一代 Hopper 构架 GPU 运算性能 8 petaflops 的 5 倍,成为目前全球运算能力最强大的 AI 晶片。
不过,B200 晶片的性能提升主要受惠于电晶体数量的提升,其架构本身所带的性能提升相对有限,再加上价格高昂的 192 GB HBM3E 记忆体,使得其硬体成本也将大幅提升。对此,Raymond James 分析师估计,辉达 H100 的硬体成本约为 3,100 美元,而 B200 的硬体成本则大幅提高到了 6,000 美元。如果辉达真的计画以 3~4 万美元的价格出售 B200,如此则意味了该晶片的毛利率将会高达 80%-85%。
报导指出,2023 年市场对于辉达 H100 晶片的需求暴涨之时,由于先进封装产能供不应求,导致 H100 供应严重不足。当时,辉达的合作伙伴就曾以 3~4 万美元的价格出售 H100 晶片,使得当时的 H100 的毛利率可能将更高。
不过,如果辉达将 B200 以 3~4 万美元的价格出售,这并没有计算辉达对于 B200 的研发成本。先前有报导表示,辉达为了研发 B100 及 GB200 等晶片,估计已投了资高达 100 亿美元来开发该平台。因此,辉达并不倾向只销售 B200 模组或晶片,更是希望以每台数百万美元的价格出售带有 8 个 Blackwell GPU 的 DGX B200 伺服器、GB200 NVL72伺服器、甚至是带有 576 个 B200 GPU 的 DGX B200 SuperPOD 等产品。
黄仁勋在採访中也强调,辉达更愿意出售超级电脑或 DGX B200 超级PODS,这些超级电脑拥有大量的硬体和软体,价格很高。因此,辉达在其网站上也没有列出 B200 模组或加速卡,只有 DGB B200 系统和 DGX B200 SuperPOD。也就是说,辉达对于其 B200 GPU 的定价资讯还是持保留态度。
(首图来源:视讯截图)