三星全力攻先进封装，今年相关营收挑战 1 亿美元

在 AI 热潮带动下，先进封装需求大爆发，韩国晶片巨头三星电子（Samsung Electronics）也积极切入先进封装领域，20 日喊出今年先进封装营收力拚新高，挑战突破 1 亿美元。

路透社、韩联社等外媒报导，三星年度股东大会20日登场，三星高层表示，儘管今年经济情势不确定性仍高，不过随着AI大时代来临，科技创新也带来了更多新机遇，将积极拓展相关业务，包括AI记忆体、先进封装、智慧终端（On-device AI）、机器人和数位医疗等新兴领域，激发新的成长动能。

三星于去年12月成立先进封装业务团队（AdVanced Package Business Team），为装置解决方案（Device Solutions）事业群辖下的部门。三星共同执行长庆桂显（Kye-Hyun Kyung）表示，投资先进封装效果将在下半年全面显现，并利用IC设计、製造、封测的一条龙服务优势，全力抢攻高频宽记忆体（HBM）市场。

庆桂显喊出，目标2024年先进封装营收突破1亿美元。

3月20日，三星电子股价劲扬5.63%、收76,900韩元，创去年9月以来最大单日涨幅。

AI应用带动先进封装订单涌现，让掌握先进封装技术的三星、Intel、台积电竞争更白热化。据市场研究机构Yole Intelligence预测，2022年全球IC封装市场规模达443亿美元，2028年将快速扩张至786亿美元。