为了满足装置端 AI 处理效能的需求,海通国际分析师 Jeff Pu 在最新的报告中指出,苹果正计划对 A18 Pro 晶片进行更改,以符合专门用于设备端的人工智慧需求。Pu 也指称,苹果正在比平常更早提升 A18 Pro 晶片的产量。
Pu 指出,其供应链报告注意到苹果 A18 晶片需求不断成长,而 A17 Pro 晶片的销量自 2 月以来已经趋于稳定。苹果的 A18 Pro 晶片(6 GPU 版本)将具备更大的晶片面积(与 A17 Pro 相比),这可能是为了符合 AI 边缘运算的趋势。
增加晶片面积意味着可以容纳更多电晶体与专用组件,但另一方面,晶片尺寸的增加,其设计缺陷的风险也随之增加,且还可能影响能耗与散热,这些问题苹果得在正式发表 iPhone 16 系列前先解决。
苹果今年预计会採取分离人工智慧功能的方式,也就是将 AI 功能分为云端与边缘端运算。云端 AI 可能会与 Google 合作来实现某些功能,除此之外的其他 AI 功能则是完全在设备端上运行。
iPhone 16 Pro: New A18 Pro chip to offer powerful on-device AI performance(首图来源:pixabay)