AMD 副总裁谈「小晶片趋势」：第三方加入，转向共封装光学元件

AMD 27 日上传影片，高级副总裁 Sam Naffziger 与技术长 Mark Papermaster 讨论晶片标準化的重要性，认为 AMD 处理器可能搭配特定领域加速器，部分加速器甚至是第三方创建。

Naffziger 指出，特定领域加速器是实现每瓦、每美元最佳性能的最好途径，也是绝对取得进展的关键，"你不可能为每个领域开发特定产品，唯一能做的是建立晶片生态系统，本质上更像资料库（library）"。Naffziger 说的可能是"通用小晶片互连"（UCIe）技术，这项技术从 2022 年建立后，已获 AMD、Arm、英特尔、Nvidia 等多间公司採用。

AMD 自 2017 年推出第一代 Ryzen 和 Epyc 处理器，就一直建构小晶片生态系统，其 Zen 系列的小晶片库已经发展到包括多个运算、I/O 和图形晶片，将其组合和封装在消费型和资料中心处理器。去年 12 月 MI300A APU 就是採小晶片组，共封装 13 个单独小晶片组，四个 I/O 晶片组、六个 GPU 晶片组和三个 CPU 晶片组，并搭配八个 HBM3 记忆体堆叠。

Naffziger 表示，将来像 UCIe 这样的标準，可能让第三方製造的小晶片组进入 AMD 封装；他提到硅光子互连技术，也可能将第三方晶片带入 AMD 产品。

不过，若没有低功耗的晶片与晶片互连技术，硅光子技术就不太可行。Naffziger 称，"之所以选择光学连接技术，是想要巨大频宽，需要低能耗单位位元（per bit）才有意义，而『封装内小晶片』（in-package chiplets）是获得最低能耗介面的方法。"他认为，向共封装光学（co-packaged optics，CPO）元件的转变即将到来。

几间硅光子新创公司已推出类似产品，如 Ayar Labs 开发相容 UCIe 的光子晶片组，去年整合至英特尔製造的图形分析加速器（graph-analytics accelerator）原型。

第三方小晶片（光子晶片或其他晶片）是否进入 AMD 产品仍有待观察。目前标準化只是实现异质结构多晶片（heterogeneous multi-die chips）的众多挑战之一。

（首图来源：影片截图）