日月光投控拟配发每股现金股利 5.2 元，现金殖利率为 3.35%

半导体封测龙头厂日月光投控 28 日举行董事会，除了决议本年度盈余分派，在全年全年 EPS 为 7.39 元的情况下，拟每股配发现金股利 5.2 元。

日月光投控在 2023 年的全年营收来到 5,819.14 亿元，较 2022 年减少 13%，毛利率 15.8%，也较 2022 年减少 4.4 个百分点。全年税后纯益 317.25 亿元，较 2022 年减少 49%，全年 EPS 为 7.39 元。经董事会今决议，盈余拟每股配发现金股利 5.2 元，配发率逾 70%，以 28 日收盘价 155 元计算，现金殖利率为 3.35%。

先前，日月光投控也针对 2024 年第一季营运发表展望，以新台币计算，第一季封测业务的营收及毛利率，将与 2023 年第一季相当，且第一季电子代工的营收也和 2023 年第一季相当，第一季电子代工的营业利益率则是接近 2023 年第一季水準。

日月光投控表示，整体来说，预估 2024 年上半年库存调整结束，下半年有机会成长将加速。另外，全年封测事业营收将和逻辑半导体市场相仿的速度成长，而且预计有更高的先进封装与测试营收占比。

另外，日月光投控预计 2024 年6月26日（星期三）上午10时，将于高雄市楠梓区加昌路600-4号庄敬堂召开实体股东常会，议案包括盈余分派等，并将改选董事。

(首图来源：维基)