用户投稿辉达（NVIDIA）地表最强 AI 晶片 GB200 横空出世，由 2 颗 B200 与 Grace CPU 晶片封装而成，并在 1 颗 B200 晶片功耗高达 1,000 瓦至 1,200 瓦的状况，首度採用水冷散热技术，成为市场关注焦点，外资出具最新报告拆解 NVIDIA GH/GB200 超级晶片供应链。
外资表示，辉达 GB200 明年占 70%、GH200 占 30%，其中 GB200 分为 NVL36 及 NVL72，并预计将以 NVL36 为主，而 NVL36 的机柜（rack）约 150~200 万美元，至于 NVL72 则为 1.8x（不到 2x）。
散热方面，外资表示，每个 GPU 为 300 美元，较市场预估的 2000 美元少，而市场传 GB200 散热为 4~8 万美元，每个元件至少有 4 家供应商，预估价格理应不会太高，但 CSP（云端服务供应商）没有一定要个别採买零件，或是一定要完整解决方案，因此个个有机会，但个个没把握。
进入百家争鸣抢市的局面，外资表示，辉达 CPU 为自行推的 Grace，属于 ARM 架构，CSP 想用 ASIC 或 x86 架构，但从 GTC 大会推出后，CSP 客户给予正面回应，从 CP 值来看，每花 1 美元得到的算力更好，而且辉达也会提供 x86 架购产品。
CoWoS 目前仍是以台积电为主，外资表示，但今年也会新增 amkor（艾克尔）及 intel（英特尔）供应链，合计与台积电将各占一半，明年辉达目标 600~650 万颗，其中用 GB200 则占 70%，算起来 5.8-11.7 万个机柜，今年约 400~450 万颗。
GB200 组装方面，外资表示，鸿海最大、纬创为 tier1，至于广达则算 tier2，而且鸿海积极争取 GB200 机柜，但 CSP 不会放弃 ASIC，而且时间拖越久，效能未能急剧跳耀，数量就会越来越少，预估今年训练模型的 GPU，就会转为推理模型，使得 ASIC 数量可能就没办法上来。
外资强调，ASIC 目前就是看 Amazon、Google，其他的业绩表现都很差，而信骅近期提到通用伺服器订单陆续恢复，公司预期 CSP 客户可能降低前一世代的 AI 伺服器採购，等待 GB200 出货，因此先将今年预算用在通用伺服器採购，代表 H100 既有 ODM 及 ASIC AI 供应链有下修风险。
（首图来源：NVIDIA）
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