传台积电调高资本支出为设备注活水，厂商利多挹注股价活跳跳

晶片市场需求不断，台积电持续投资扩厂，外资圈盛传台积电上调资本，使设备商受惠，1 日台股半导体设备商股价异军突起，成为整体台股大盘弱势表现下，备受关注的族群。

市场对高效能运算与人工智慧晶片需求不断，台积电持续扩产先进製程与先进封装，外资圈盛传台积电会调高 2024 年资本支出。台积电说法，2024 年预估资本支出为 280 亿至 320 亿美元，上调至 300 亿至 340 亿美元，调幅逾 7%。以新台币计算，2024 全年资本支最高突破兆元，史上新高。

以台积电 2 奈米以下先进製程来说，宝山 P1 厂下半年进入风险性试产，2025 年第二季开始小批量生产，月产能从 3,000 片逐步爬升到 2 万片。宝山 P3 厂 2025 年 5 月开始营运，生产 2 奈米晶片。宝山 P3 和 P4 厂 2027 年进入 A14 製程。高雄楠梓园区部分，P4 和 P5 厂量产时间 2027~2028 年，之后还会再增加一座 2 奈米厂。中科方面，台积电扩建晶圆厂，新增 2 奈米以下先进製程，2027 年完工。

先进封装部分，人工智慧晶片和高效能运算晶片带动下台积电 CoWoS 先进封装供不应求，2023 年 7 月到年底积极调整 CoWoS 产能，逐步扩充并稳定量产。2023 年 12 月台积电 CoWoS 月产能增加到 1.4 万至 1.5 万片，2024 年第四季可大幅扩充到 3.3 万至 3.5 万片。而台积电日前还证实，将扩产先进封装能，落脚嘉义太保科学园区。市场说法，嘉义科学园区先进封装产能兴建六座厂，先兴建两厂，以逐步满足市场需求。

受惠台积电可能上调资本支出消息，晶片挑拣机厂商均华因具备 InFO、CoWos 先进封装製程题材，股价上攻至 422 元历史高点，上涨 30.5 元，涨幅 7.93%。CoWoS 先进封装设备厂辛耘 1 日股价盘中一度站上 324.5 元价位，再创股价新高纪录。终场收盘到 315.5 元，上涨 13.5元，涨幅达 4.47%。以半导体工程设备及机能为主的半导体工程厂商信紘科，盘中高挂涨停价位，改写股价历史高点，达 173.5 元。

(首图来源：科技新报摄)