四大成长力，2024 年 PCB 产业链估可成长 7.4%

2023 年台商 PCB 产业的发展，在三大主力应用市场手机、电脑、半导体表现不振的影响下，全年衰退 16.7%，产值达 7,698 亿元。展望 2024 年，随着终端市场库存压力得到缓解，主力应用市场将步入复甦阶段，且因去年低基期，预估台商 PCB 产业预计可恢复成长，年成长率为 6.3%，海内外总产值规模达 8,182 亿元，更可带动供应链的复甦，预估台商 PCB 产业链（PCB 製造、材料、设备）产值将达到 1.21 兆元，成长率为 7.4%。

依2023年PCB的终端应用，包括通讯占33.9%、电脑占21.4%、半导体占15.6%、汽车占13.2%、消费性占11.0%及其他占4.9%。

以各类应用中，2023年以汽车应用为去年不景气下唯一成长的领域，全年成长率为2.8%，其余通讯、电脑、消费性应用产品受到高通膨、高利率和经济不确定性的多重打击，导致消费者信心不足及为因应客户去化库存策略，进一步导致市场需求持续低迷。而半导体应用的载板，主要集中于手机与个人电脑市场，同样受到上述不利因素影响，加上先前高基期，让过去多次推升产业规模屡创新高的载板，反成为2023年衰退幅度最大的产品。

据台湾印刷电路板协会TPCA表示，2024年PCB产业的成长动能来自四大点，一、AI应用将从云端延伸至终端的不断扩展，并进一步推动对高阶PCB产品的需求；二、在政策推动及中系车厂积极开拓海外市场，电动车渗透率可望再提升；三、随着终端市场库存压力缓解，手机、电脑、半导体等关键市场预计将进入复甦期；四、其他新兴应用发展（卫星通讯、VR / AR / MR、穿戴装置），四大因素推动PCB产业链成长。