台积电仍然在等补助，但美国已经开始讨论晶片法案 2.0 计画

外电报导，关于美国半导体产业在未来几年是否需要《晶片法案》2.0 的支持，以及可能达成何种方法与计画的激烈讨论已经开始。

英特尔执行长 Pat Gelsinger 在 2024 年 3 月时，在宣布公司为一系列新晶片生产计画已经获得美国政府依照晶片法案补助 85 亿美元的资金时发表了看法。他强调，我不认为《晶片法案》1.0 是重建美国半导体产业所需计画的结束。

而关于晶片产业的补贴讨论正在持续当中，美国商界官员、拜登政府的内阁成员、智库机构和国会等不同参与者，均表达了他们的兴趣，以及可能希望在《晶片法案》2.0 中看到的内容。

其中，参与制定《晶片法案》1.0 的美国民主党参议员 Mark Kelly 指出，首先希望帮助晶片製造商在进行新建摄时减少繁文缛节。他指出，需要採取一些措施来加强供应链。因此，将评估进展情况，并找出还需要做什么，这样的争论是在现行《晶片法案》1.0 刚刚实施之际发生的。但也有人表示，讨论需要儘快进行，因为大多数强有力的条款将在短短几年内到期，但美国方面的行动并不积极。

美国商务部长 Gina Raimondo 的前高级顾问、现为谘询公司联合创始人的 Caitlin Legacki 指出，如果他们等到 3~5 年后才开始谈论，那就太晚了。原因是企业对晶片补贴的需求已经远远超过可用的 500 亿美元。

事实上，从《晶片法案》1.0 首次提出，到拜登总统签署成为法律，时间长达 18 个多月。之后，又过了一年半时间，该法律才正式开始生效併发放补贴激励。而在这当中，除了英特尔之外，BAE 系统、Microchip 和格罗方德也宣布获得了 3 个较小资金补助计画。其他包括台积电、美光、三星电子等半导体大厂都仍在等待补助，预计将在未来几周内有机会正式确定美国政府激励。

(首图来源：AIT)