黄崇仁：力积电 Fab IP 与 3D WoW 技术，协助各国跨 Edge AI 市场

力晶集团创办人暨台湾先进车用技术协会（TADA）理事长黄崇仁今（2 日）受邀在东京进行主题演讲时表示，台湾半导体供应链可透过晶圆代工经验、技术支援，协助各国参与 AI 科技革命，推到新应用领域，并借重 3D 堆叠式 DRAM /逻辑晶片架构，提高记忆体频宽、降低运算耗能，以低成本优势加速普及 Edge AI 应用。

黄崇仁指出，台湾晶圆代工产业领先全球，力积电特别制订 Global Link 全球策略，将近 30 年的晶圆厂建造、运营经验、技术，以 Fab IP 的崭新商业模式，配合各国政经环境需求，协助导入半导体製造资源，并藉此激励不同地区人才发挥创意、实现技术商业化，以区域文化特色、在地智慧参与 AI 科技革命所衍生的无限商机。

针对中小企业、家庭以及特定场域、用途的 Edge AI 市场，黄崇仁认为力积电推出 3D WoW 技术可以提升记忆体资料传输效率，降低传输所需耗电量，透过堆叠一片到多片 DRAM 晶片，不仅可将资料传输效率提升 10 倍，耗电量也比 2.5D CoWoS 封装要低许多，更是传统运算架构 1/10，也方便 IC 设计业者开发单晶片 AI 电脑（Single Chip AI Computer）。

据悉，使用力积电单层 DRAM、逻辑晶片的 3D WoW 架构，所设计的 AI 影像/影片处理单晶片电脑系统，即能满足车用影像、安全监控、无人机、人脸辨识等需求，且提供低功耗、高 TOPs 运算效能。

针对生成式 AI 与大型语言模型（LLM）运算用的AI晶片，则可透过力积电多层 DRAM 的3D WoW技术，不仅能处理超过 4GB 的 LLM 模型，更可在低功耗环境下运作，提供 Edge AI 高效能运算能力，适用到各类需要生成式AI 与 LLM 运算的小型 AI 系统及语音控制应用。

（首图来源：力积电）