用户投稿花莲昨日发生芮氏规模 7.2 的强震，全球科技业者无不关注台湾的强震是否会为供应链带来危机。据 TrendForce 稍早释出的新闻稿指出，本次台湾 403 大地震大多晶圆代工厂都位属在震度四级的区域，加上台湾的半导体工厂多以高规格兴建，内部的减震措施都是世界顶尖水準，多半可以减震 1 至 2 级。
TrendForce 指出，以本次的震度来看，几乎都是停机检查后，迅速复工进行，纵使有因为紧急停机或地震损坏炉管，导致线上晶圆破片或是毁损报废，但由于目前成熟製程厂区产能利用率平均皆在 50~80%，故损失大多可以在复工后迅速将产能补齐，产能损耗算是影响轻微。
此次的花莲地震威力之大，就连台积电昨晚也罕见地对地震发出新闻稿指出，在强震发生后的 10 小时内，晶圆厂设备复原率已超过 70%，新建的晶圆厂 （如晶圆十八厂） 的复原率更已超过 80％。虽然，部分厂区的少数设备受损并影响部分产线生产，主要机台包含所有极紫外 （EUV） 曝光设备皆无受损。
不过台积电也强调，该公司已有资源到位以加速达到全面复原，且已在持续复工中，台积电也会与客户保持密切沟通。将继续密切监控并适时与客户直接沟通相关影响。
在 DRAM 方面，以位于新北的南亚科（Nanya）Fab3A，以及美光（Micron）林口厂受地震影响较大，南亚科该厂区主责 20/30nm 製程的产品，最新製程 1Bnm 正在开发中；美光林口厂与台中厂为 DRAM 重要生产基地，内部系统已将二个厂区合而为一，目前已有最新 1beta nm 製程的投片，后续也将有 HBM 在台湾生产仍需数日时间完全恢复运作，其余厂区多半在停机检查后陆续复工。力积电（PSMC）、华邦电 （Winbond）等均无恙。
晶圆代工方面，台积电包含 Fab2/3/5/8 等多座六吋及八吋厂、研发总部 Fab12，以及最新的 Fab20 宝山工厂均位在震度4级的新竹。其中仅 Fab12 因水管破裂造成部分机台进水，主要影响在尚未量产的 2nm 製程，因此评估短期营运不受影响，但可能因机台受潮需要新购机台，造成资本支出小幅度增加。其余厂区在停机检查后已陆续复工，暂无重大灾损，而其余厂区个别有人员疏散或执行停机检查，现均已陆续恢复运作。
目前产能利用率较高的台积电 5/4/3nm 先进製程厂区，未进行人员疏散，停机检查已在震后 6~8 小时恢复 90% 以上运作，影响仍在可控範围。CoWoS 厂区方面，目前主要运作厂区龙潭 AP3 及竹南 AP6，事发当下立即进行人员疏散，停机检查后发现厂务冰水主机有水损问题，但厂务系统多有备援设施，评估不影响运作，已陆续复工。
此外，联电（UMC）一座六吋厂及六座八吋厂均位在新竹，另有一座十二吋厂位在台南，以 90~22nm 量产为主；力积电包含十二吋 DRAM 与八吋、十二吋 Foundry 皆位在新竹苗栗一带，其中 DRAM 以 25/21nm 製程利基型产品为主；世界先进（Vanguard）共三座八吋厂位于新竹，一座八吋厂位于桃园。上述厂区多半在人员疏散、短暂停机检查后陆续恢复运作。
（首图来源：Image by fabrikasimf on Freepik）
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