台湾 3 日发生芮氏规模 7.2 有感地震,目前晶圆厂设备、厂务和供应商都在清明连假日夜抢修,以恢复设备运作,目前更新各厂和各地科技园区的最新进度。
台积电
台积电指出,3 日地震在新竹、龙潭和竹南等科学园区最大震度为 5 级,台中和台南科学园区的最大震度为 4 级。晶圆厂设备的复原率更已超过 80%,新建的晶圆厂(如负责生产 3、5 奈米的晶圆十八厂)预计在当晚皆可完全复原。
虽然部分厂区的少数设备受损并影响部分产线生产,主要机台包含所有 EUV 曝光机皆无受损,而在处于震幅较大地区的部分生产线,预计需要较长的时间调整校正以回复自动化生产。外界认为,这可能是指先进封装重镇龙潭厂,因受地震疏散影响,生产製程设备因网路讯号不稳或断线需重新设定参数,加上地震冲击无尘室空间、管路受损及机台移位,整体调度修复需要花长时间。
联电
联电发言人表示,强震对南科十二吋厂影响较轻,竹科八吋厂较严重,公司机台设备、管线都没有震损,只有设备机台移位、部分石英炉管破损、撒水头损坏、局部办公室天花板损坏等情形。
据市场消息,联电正积极调度人力,使竹科八吋厂设备机台复位,清理破损晶圆,更换石英炉管,预期需要二到三天、甚至一週才能复原。
世界先进
世界先进表示,至 4 日中午为止,约 80% 受影响的机台已经恢复正常,并将逐步恢复生产作业。公司已于地震发生的第一时间通知受影响的客户,与其保持密切繫,并个别沟通细部资讯。
竹科管理局
晶圆及面板製造大厂等大部分工厂在 3 日就完成复机震,虽对产线有些影响,但工厂对于地震已有採取有效措施如採建物及机台耐震设计、人员疏散、机台预防性停机,对于工厂营运影响不大。
目前工厂已正常营运,少部分工厂也正复机校準中,短期内即可正常营运;厂商机台皆陆续复归,人员已回岗位,主要晶圆製造大厂备料充足及复机顺利。
中科管理局
中科园区的部分,厂商以光电、半导体、精密机械产业为主,厂商机台停机后均已陆续复归。其中,半导体厂高精密机台复机已逾 9 成,仅部分机台调校中,4 日当日可全部完成调校正常运作。
南科管理局
截至 4 日中午,经了解区内主要大厂包括台积电、联电、群创、台湾康宁、彩晶等公司,厂房营运皆已恢复正常运作中。将持续关注余震及厂商动态并提供必要协助。
(首图来源:台积电)
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