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本篇文章将带你了解 :高通宣布收购 NXP 金额自 380 亿升至 440 亿美元，以抵御博通收购 根据《路透社》报导，行动晶片大厂高通（Qualcomm）于 20 日宣布，将

三星电子 20 日在官网宣布，旗下的超大容量 SAS 固态硬碟已进入量产，型号为 PM1643，容量高达 30.72 TB。 三星表示，这款硬碟是为下一代企业储存系统而研

根据 TrendForce 记忆体储存研究（DRAMe Xchange）调查显示，回顾 2017 年第四季， 其中北美资料中心的需求持续强劲，即使原厂透过产品线调整， 但仍无法有效

本篇文章将带你了解 :大摩 : 台积电 2018 年业绩要达标，将看挖矿机 ASIC 晶片脸色 农曆年前宣布将在 2018 年每股配发 8 元股息，创下历史新高纪录的晶圆代

三星电子（Samsung Electronics Co.）位于南韩华城市（Hwaseong）的晶圆新厂 2 月 23 日将正式动土，预定 2019 年下半年开始量产 7 奈米以下製程的晶片，未来可望

2017 年，微软与高通联合推出架构于骁龙 835 行动运算平台的 Windows 10 ARM 第一代笔电，也称为全时联网（Always Connected）PC ，由于骁龙 835 的行动特性，让

本篇文章将带你了解 :高通发表搭载骁龙 845 行动运算平台头戴显示器参考设计 日前才公布新一代行动处理器骁龙 845 跑分结果的行动晶片大厂高通（Qualc

三星、高通週四宣布扩大晶圆代工业务合作，包含高通下一代 5G 行动晶片，将採用三星 7 奈米 LPP（Low-Power Plus）极紫外光（EUV）製程。 新闻稿指出，透过

美国手机晶片製造商高通公司上调收购荷兰对手恩智浦（NXP）的价格后，总部位于新加坡的通讯半导体大厂博通公司今天宣布，调降对高通公司的收购出价

本篇文章将带你了解 :看好晶圆代工产业，英特尔再砸 50 亿美元扩大以色列工厂 根据《路透社》报导，半导体晶片大厂英特尔（intel）继 2014 年宣布在以色

人工智慧（AI）用途广泛，在 IC 设计也能派上用场！研发人员使用 AI 减少重複程序，以降低成本，相关技术引发三星电子、英特尔（Intel）、高通（Qualco