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5G 将于 2020 年将迈入商转，加上汽车走向智慧化、联网化与电动化的趋势，将带动第三代半导体材料碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）的发展。根据 TrendForce 旗

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本篇文章将带你了解 :Type-C 到目前仍难普及，原来背后有这些原因 自从手机出现到现在，发展了 20 多年，除了手机功能越来越强大之外，大家可能也注意

日经新闻 26 日报导，微控制器（MCU）巨擘瑞萨电子（Renesas Electronics）计划将车用最先端 MCU 全数委由台湾台积电代工生产，从已开始进行样品出货的 28 奈

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Nvidia 执行长黄仁勋（Jensen Huang）表示，由于虚拟贸币挖矿需求孔急，绘图处理器（GPU）产出有必要跟着增加才行。 黄仁勋週一接受科技部落格 TechCrunch 访

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据 The Information 报导，包括三星、Google、高通在内的八十多家企业，已参与开发一种开源的晶片设计模式，来为自动驾驶等技术提供更廉价的晶片。 如果这

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去年韩媒指称，三星电子不满台积电靠着"扇出型晶圆级封装"（Fan-Out Wafer Level Packaging，FOWLP）的先进技术，抢走苹果处理器的全数订单，决定砸钱投资，全