科技

旺宏 11 日公告，美国国际贸易委员会（ITC）判定东芝侵害旺宏专利确定，东芝须支付旺宏 4,000 万美元和解金，加上先前东芝同意支付旺宏 4,000 万美元和解

根据《日本经济新闻》的报导，半导体材料大厂日本信越化学工业（Shin-Etsu Chemical）在看好半导体产业发展，而且为了增加生产半导体製程所需的光罩基板

日本村田製作所拟扩大被动元件 MLCC 原料生产能力，预计 11 月新建生产大楼，明年 10 月完工，以因应 MLCC 市场需求。 日本村田製作所（Murata）15 日公告，

10 月中在美国旧金山渔人码头，美光举办 40 週年庆 Micron Insight 活动向全球媒体分享美光近期的策略发展。 美光与台湾关係密切：投资 900 亿元，扩大徵才

日前市场传出，就在独家连吃苹果 A10、A11、A12 处理器之后，2019 年苹果即将推出的 A13 处理器也将再次有晶圆代工龙头台积电拿下，再次粉碎三星抢单的企

日刊工业新闻 17 日报导，京瓷（Kyocera）已着手进行评估，计划在鹿儿岛国分工场内兴建积层陶瓷电容器（MLCC）新厂房，且目标在 2021 年完工，预计厂房兴

国际半导体产业协会（SEMI）看好今年全球硅晶圆出货量可望持续增加，将续创历史新高纪录，并预期硅晶圆出货量将一路成长到 2021 年。 SEMI 台湾区总裁曹

特斯拉执行长马斯克（Elon Musk）週一宣布，新客製化 AI 晶片有望在 6 个月左右问世，将可大幅提升旗下电动车的自驾性能 500% 至 2,000%。 据马斯克表示，现

智慧手机生意难做，三星电子转战新市场，秀出两款车用晶片"Exynos Auto"和"ISOCELL Auto"，卡位汽车商机。 三星电子 16 日新闻稿称，德国狼堡（Wolfsburg）的国

行动处理器大厂高通 (Qualcomm) 17日宣布，推出首批 2 款 60GHz 的 Wi-Fi 无线晶片组──QCA64x8 和 QCA64x1。这两款新型的 Wi-Fi 无线晶片组可为手机、笔记型电脑、

今年全球电脑晶圆代工产值可望大增 41%，研调机构 IC Insights 指出，台积电虚拟货币挖矿业绩成长将是主要驱动力。 IC Insights 预估，今年全球晶圆代工总产