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晶圆代工大厂联电 20 日宣布，IC 设计公司力旺一次可编程（OTP）记忆体硅智财 NeoFuse 已成功导入联电 28 奈米高压（HV）製程，强攻有机发光二极体（OLED）

晶圆代工龙头台积电 20 日宣布，在国内首次主办的首届 "前瞻布局大赛"，经过为期 4 个月的赛程，两阶段的竞赛之后，由元智大学组成的参赛队伍自决赛中

日前，处理器龙头英特尔（intel）才在美国消费性电子展（CES）展示基于 Xe 架构的首代 GPU 晶片 DG-1，宣示将抢进独立显卡的市场。不过，在 DG-1 还没正式在

为了抢攻笔电与高效能桌上型电脑市场，处理器大厂 AMD 于 7 日的美国消费性电子展开展（CES）首日，随即正式发表发表採用 Zne2 架构，以台积电 7 奈米製

处理器龙头英特尔（intel）在 2020 年国际消费电子展（CES）预告，将首次亮相展示代号为"Tiger Lake"的最新 Intel Core 笔电处理器，将以英特尔 10 奈米+ 製程打

CES 2020 会场，除了各家消费性电子产品大厂各显神通，展示各项最新消费电子产品，汽车大厂也不遗余力，在自驾车领域展现最新科技。德国汽车大厂奥迪

CES 2020 热闹举行，AMD 与英特尔两家处理器大厂都在会场发表全新处理器，虽然这些处理器预估还是支援 DDR4 记忆体，但传输量越来越大，必须拥有越来越快

近期全球记忆体产业不太平静。2019 年 12 月 31 日跨年夜，南韩三星位于华城园区的相关产线才发生短暂跳电事件，使全球 DRAM 及 NAND Flash 供应链绷紧神经。

IC 设计大厂联发科 7 日于 CES 2020 会场正式发表旗下第 2 款 5G 晶片系列天玑 800。联发科表示，"天玑 800"系列 5G 晶片针对中阶 5G 智慧手机设计，将为该层级

近日市场消息传出，华为手机因销售不佳，已向包括台积电在内等供应链砍单，使台股压力更重。

美光（Micron Technology）有望因新款 5G 智慧型手机将使用更多记忆体受惠，7 日股价飙涨近 9%，带动美国半导体类股逆势走强。 Barrons.com、MarketWatch、路透社等