三星优化 Exynos 处理器架构,与 Google 合作 5 奈米客製化处理器

据外媒《Sammobile》报导,南韩三星下一代 Exynos 处理器除了将原有自研 Mongoose CPU 内核,转为通用 ARM CPU 内核,甚至放弃 ARM Mali GPU,转而使用与 AMD 合作的

法说会举行在即,外资预估台积电全年资本支出将下修超过 10%

即将在 16 日召开有史以来首次线上法人说明会的晶圆代工龙头台积电,预计将会在会议上让参与的法人了解接下来一季的发展与市场状况。而在此之前,美

超越南韩,台湾登上 2019 年全球最大半导体设备市场

SEMI(国际半导体产业协会)15 日所公布"全球半导体设备市场报告"(WWSEMS─Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)中指出,2019 年全球半导体製造设

台积电于 CoWoS 封装日渐成熟,开启 HPC 市场发展版图

本篇文章将带你了解 :台积电接续发展新一代 CoWoS 以因应高阶晶片产品台积电 CoWoS 成为製造及封测代工业的主要推手 晶圆代工龙头台积电近期与博通(B

传 Google 与三星合作开发处理器,Pixel 手机最快明年搭载

根据国外媒体 Axios 获得的内幕消息指出,Google 正与三星合作开发处理器,最快在明年可望搭载至 Pixel 手机上,而更高阶版本未来用于 Chromebook。

台积电大客户抗疫,德州仪器首季财报稳健

儘管疫情威胁甚深,但美国半导体大厂德州仪器仍交出优于预期的财报,今年第一季每股获利仅由 1.26 美元小减至 1.24。

欧盟自力发展高效能伺服器晶片,台积电 6 奈米製程可望为其代工

根据国外科技网站《anandtech》的报导,由欧盟委员会所资助的法国半导体新创企业 SiPearl 日前宣布,已获得代号为 Zeus 的 ARM 下一代的 Neoverse 处理器核心

威盛获 ISO 26262 流程稽核认证,可发展安全性最高等级自驾设备

积极介入车用电子市场的威盛 (VIA) 于 23 日宣布,已获得 ISO 26262 流程稽核认证。该稽核认证关係到生产汽车的电气及电子系统的国际标準,并由世界知名第

由台积电代工,传苹果将在 2021 年推出首款自研处理器 Mac 笔电

根据《彭博社》最新的报导,消息人士透露,苹果目前正计划于 2021 年开始销售搭载自家处理器的 Mac 电脑。此外,苹果也藉由当前开发新一代 iPhone A14 处

英特尔 Q1 财报优于预期,但传被台积电抢单

本篇文章将带你了解 :英特尔表现佳,肇因云端服务英特尔为何扩大新厂房设备支出 由于在家工作需求刺激,晶片大厂英特尔报告了今年第一季营收成长年

英特尔公布代号 Tiger Lake,第 11 代酷睿处理器将 2020 年中发表

处理器龙头英特尔 (Intel) 于台北时间 24 日淩晨进行的 2020 年第 1 季财报发表会中,英特尔意外的公布了第 11 代酷睿 (Core),代号 Tiger Lake 的新处理器发表时