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了解三大挑战,克服 AI 晶片可靠度设计难关

COVID-19 在 2020 年上半年佔据了全世界的版面,在疫情被各国控制下,2020 年下半年,可以感受到各项防疫措施都逐步放宽。然而在 COVID-19 疫苗开发出来之前

工研院:台积电切入新兴记忆体具优势

随着人工智慧趋势兴起,台积电拥有逻辑製程技术,将有望进入高阶新兴记忆体领域;工研院电子与光电系统研究所长吴志毅分析,一旦台积电跨足新兴记

冲刺先进製程,台积电董事会核准逾台币 1,500 亿元资本支出

晶圆代工龙头台积电 11 日傍晚董事会通过多项决议,其中包括通过 2020 年第 2 季每股现金股利新台币 2.5 元,以及 52.716 亿美元 (约新台币 1,528.781亿元) 的资

法庭驳回高通反垄断案裁决,綑绑销售为合法行为

美国联邦上诉法庭撤销针对高通公司的反垄断裁决,负责反垄断调查的联邦贸易委员会并没有证明高通利用市场地位的垄断行为,涉及晶片和相关专利业务

外资风向转变,Nvidia 市值超越三星成全球第二大半导体业

Nvidia 17 日股价大涨近 6%,市值已突破 3,000 亿美元,已超越三星电子集团,即将到来的财报受到市场密切关注。

8 吋晶圆代工产能满,传联电 Q4 全面调涨价格

在电源管理 IC 需求爆发的驱动下,今年晶圆代工厂 8 吋产能再度出现产能满到不行的荣景。根据业内人士消息指出,联电为因应 8 吋产能不足的状况,目前

联发科完整 5G 全系列产品,再推中高阶天玑 800U 处理器

IC 设计大厂联发科 18 日宣布推出最新 5G 系统单晶片 (SoC) ──天玑 800U (Dimensity 800U)。做为联发科天玑 800 系列的新成员,天玑 800U 採用 7 奈米製程来打造,

IBM 亮相採三星 7 奈米 EUV 製程,Power10 处理器效能较前代增 3 倍

距离上一代 Power 9 处理器发表已 3 年多,蓝色巨人 IBM 于 18 日再发表新一代 Power10 处理器,满足企业级混合云端院算的需求。製程技术由上一代 14 奈米升级

中华电联手高通,打造日月光 5G 智慧工厂

中华电、日月光、高通今日宣布,联手打造台湾首座 5G mmWave(毫米波)企业专网智慧工厂,将于日月光高雄厂生产线导入 AI+AGV 智慧无人搬运车、AR 远端