三星月底送 HBM4 样品给 AMD 及辉达

两年来人工智慧(AI)蓬勃发展,高频宽记忆体(HBM)市场竞争也更白热化。SK 海力士凭 HBM3 和 HBM3E,成为 DRAM 市场领先者,三星 HBM3 出师不利,一直没有

「星际之门」部署 200 万颗晶片,OpenAI 与甲骨文合作扩建资料中心

甲骨文(Oracle)与 OpenAI 达成协议,于美国额外新增高达 4.5 GW 电力需求的星际之门(Stargate)资料中心。这将创造当地新的就业机会,加速美国再工业化,

最终选择英特尔 5G 基频方案,微软 8 月将推出具备 5G 联网功能 Surface Laptop

根据 PC WORLD 的报导,微软正式宣布推出新一代 Surface Laptop 5G,预计将于 2025 年 8 月 26 日上市。这款新装置的问世,代表着微软在笔记型电脑行动连线能力

三星困境都怪自己!2018 年黄仁勋曾上门寻求三大合作遭短视拒绝

三星电子的半导体产业版图,尤其晶圆代工(Samsung Foundry)持续遭逢大挑战,虽努力解决最先进製程低良率问题,但不免影响下代 1.4 奈米进度。热门高频

微程式资讯 7/29 以 53 元挂牌上市!携手德鑫大联盟强攻半导体感测市场

微程式资讯公告完成竞价拍卖,总拍卖股数 3,613 张,得标价格介于每股 67 至 90 元之间,加权平均价格为 69.58 元,承销价为 53 元,并释出 903 张办理公开申

第三代半导体产业竞争深化:SiC 震荡促 GaN 垂直整合加速布局

本篇文章将带你了解 : GaN技术将持续深化并拓展其应用範畴 GaN半导体迈向更高整合度的发展态势 高功率和高频应用场景,包含 5G / 6G 通讯基地台、航空航

日立能源携手 CTP 于捷克设立高电压产品新厂,近岸外包趋势持续升温

欧洲最大、专营可出租工业与物流地产的上市开发商 CTP(同时身兼地主与营运管理者),近期于捷克 CTPark Brno 启动一项大型开发计画,为其长期合作伙伴

有萤幕 HomePod 描述于 iOS 26 Beta 4 现蹤

外媒报导,iOS 26 第四个测试版,有段关于 HomePod 设定的描述引起注意,提到有显示功能的 HomePod,暗示苹果可能会推出新产品。 设定与位置相关,文字如下

取代 Pocket!乐天 Kobo 电子书整合老字号稍后阅读工具 Instapaper

乐天 Kobo 22 日宣布,与提供稍后阅读服务的 Instapaper 展开全新合作,让用户依然能轻鬆储存网路文章,并直接在电子书阅读器上阅读,无论是长篇报导、深

韩国新创 FuriosaAI 与 LG 合作,推出高效能 AI 晶片 RNGD

韩国 AI 晶片新创 FuriosaAI 22 日宣布与 LG AI 研究部门达成首项大合约,代表 FuriosaAI 与辉达(Nvidia)等大型晶片商竞争的重要进展。FuriosaAI 首席执行长 June

高通与联发科合作 N1X 处理器延后推出,2026 年首季亮相

Wccftech 报导,GPU 大厂辉达 进军 Windows on Arm 在 PC 领域的企图心受挫,与 IC 设计大厂联发科合作的 N1X 处理器上市时间延后至 2026 年第一季。 N1X 是辉达与联