半导体每月缺才 3.4 万人！类比 IC 设计工程师年薪中位数 178 万居冠-58码农网

104 人力银行与工研院今日发布《2025 半导体业人才报告书》，调查 5 月半导体人才缺口达 3.4 万人，其中生产製造、品管、环卫类、研发类每月缺才近 1 万人最多，而「非主管职」以类比 IC 设计工程师年薪中位数 178 万居冠，「主管职」硬体工程研发主管年薪中位数 181 万最高。

观察半导体徵才趋势，《2025半导体业人才报告书》数据发现，自 2023 年下半年起，其中以技术职特别明显，「生产製造/品管/环卫类」缺 1 万人，增幅达 77%；「研发类」缺 9,000 人、；「操作/技术/维修类」缺 7,000 人，反映先进製程与先进封装产线扩展，机台操作人员需求上升。

半导体人才缺口前三大职类，「操作／技术／维修类」平均每个工作机会仅能分到 0.2 名求职者人力，极度紧张；「生产製造/品管/环卫类」因製程複杂，平均每个工作机会仅能分到 0.4 名求职者；而「研发类」随着 AI 应用全面扩散，平均每个工作机会仅能分到 0.45 名求职者。

至于半导体想招募的人才，「生产製造/品管/环卫类」、「操作/技术/维修类」均为机械产品故障排除检修、改善设备问题及功能提升、电机设备保养修护，确保维持设备正常、避免停机，支撑整体製程顺利进行；「研发类」技能则为电子电路系统设计、类比 IC 电路设计、数位电路设计与验证。

104 人力银行与工研院共同发布《2025 半导体业人才报告书》，整理出薪资五榜单，首先是在「非主管职」中，「类比 IC 设计工程师」的年薪中位数高达 178 万元居冠，其次为「数位 IC 设计工程师」157 万，显示 IC 设计在半导体价值链中拥有极高的技术门槛与附加价值。

薪资榜二调查，探究半导体业「主管职」的薪资，薪资最高的是硬体工程研发主管年薪中位数 181 万，其次为经营管理主管 170 万，显示技术与管理整合能力的重要性，其中行销主管第三名 159 万，显示半导体业对市场推广的重视，即使是财务、採购、专案的年薪都超过百万。

薪资榜三调查，半导体薪资成长幅度有多高？《2025 半导体业人才报告书》数据显示，其他特殊工程师薪资年增幅 21.1% 居冠，透过职务布局未来，抢占新技术或市场先机，其中数位 IC 设计工程师薪资中位数「非主管职」第二，涨幅仍有 16.6% 位居第四。

薪资榜四调查，半导体业 2025 年「主管职」年薪中位数涨幅最高的五种职位中，以「专案业务主管」涨幅 19.9% 居冠；其次为经营管理增幅 14.9% 与行政主管 13.3%；硬体工程研发主管年薪中位数位居主管职第一，薪资涨幅 9.7% 可挤进第五，显示对「研发」和「硬体」核心技术的重视。

薪资榜五调查，十大高薪职务的年薪平均值普遍高于中位数，其中「国外业务主管」与「数位 IC 设计工程师」年薪差距更超过 20 万元，代表少数高薪个案拉高整体薪资，因此建议 HR 在薪资评估时应同时观察 P25、P50（中位数）、P75 等数据，避免提供求职者过高或过低的薪资行情。

以主管与非主管做区分，前十大高薪职务有 4 个为非主管职，以职务性质做区分，前十大高薪职务中，就有 7 个职务与研发工作相关，反映出在知识密集、技术快速演进的产业中，「技术才是王道」。

（首图来源：shutterstock）

半导体每月缺才 3.4 万人！类比 IC 设计工程师年薪中位数 178 万居冠