今年晶圆代工营收年增 17% 达 1,650 亿美元，2 奈米是五年内寿命最长製程

根据市场研究及调查机构 Counterpoint 的最新《季晶圆代工市场报告》显示，受惠于 AI 与高效能运算（HPC）晶片需求强劲成长，2025 年全球纯晶圆代工产业营收预计将较 2024 年增加 17%，突破 1,650 亿美元，2021~2025 年年複合成长率（CAGR）达 12%。

报告指出，先进製程（7 奈米以下）将成为主要成长动能，2025 年营收占比预估超过 56%，3 奈米节点表现亮眼，较 2024 年增加幅度预计超过 600%，营收将达约 300 亿美元。5 / 4 奈米製程亦将维持高度需求，预估贡献逾 400 亿美元。整体这波成长动能来自 AI 智慧型手机升级潮、搭载 NPU 的 AI PC 加速普及，以及 AI ASIC、GPU 与 HPC 等应用需求扩大。

Counterpoint Research 资深分析师 William Li 表示，儘管 2 奈米製程在 2025 年仅占总营收的 1%，但随着台积电在台湾扩大产能，预计至 2027 年其营收占比将突破 10%。Counterpoint Research认为，2 奈米将成为未来五年最具战略价值，且寿命最长的节点製程之一，原因是受惠于 AI 与运算应用从云端延伸至边缘装置的强劲需求成长。

其他製程方面，20-12 奈米区间将维持稳定，预估贡献 7% 营收，这是源自部分成熟製程应用正在转向更进阶节点。而相较 2021 年成熟製程（28 奈米及以上）占比达 54%，2025 年预计降至 36%，显示旧有製程正逐步被取代。然而，28 奈米製程仍为亮点，预计将以 5% CAGR 维持成长动能。

整体而言，2025 年全球纯晶圆代工产业将持续展现稳健成长，先进製程仍是推动市场与技术演进的关键动能。台积电在先进製程领域稳居领先地位，三星与英特尔亦积极扩大布局，联电、格罗方德及中芯国际则在成熟製程领域维持稳定表现。除了前段製程在 High-NA EUV 等技术上的创新突破，后段封装也展现多元进展，如 HBM 整合与 Chiplet 晶粒设计，为营收增长创造更多机会。