传台积美国封装厂最快明年动工，打造晶片供应链本土化

市场消息传出，台积电在美国不仅有兴建晶圆厂的计画，更计划建置首座先进封装厂，最快明年动工、于 2029 年前完工。

自川普执政以来，台积电已宣布高达 1,000 亿美元的投资计画，涵盖晶圆厂、研发中心与先进封装设施。市场消息传出，该封装设施将落脚于亚利桑那州，目前已有承包业者开始招募 CoWoS 设备服务工程师。

该封装厂将负责生产 CoWoS 及 SoIC 及 CoW 等技术，针对如 NVIDIA Rubin、AMD Instinct MI400 等新世代晶片而设计的封装方案。而后段的 oS（on Substrate）预计将委由 Amkor 进行。

美国客户对台湾封装服务仍高度依赖，目前许多在美国生产的晶片仍需空运回台封装，进一步垫高整体成本。随着市场对 CoWoS 等封装技术的需求十分庞大，台积电选择于美国扩大封装产能，以分散供应链风险和回应合作伙伴的期望。

身为台积电客户的 AMD 执行长苏姿丰近期接受彭博社採访时指出，从台积电美国亚利桑那厂取得的晶片，比台湾生产贵。其中，美国厂製造的成本「高出逾5%，但低于20%」。但她认为这笔额外支出是值得，因为能分散关键晶片供应来源，「我们必须考量供应链韧性，这是疫情带来的教训」。

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（首图来源：shutterstock）

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