韩媒：三星 Exynos 2600 导入新散热技术，望改善过热瓶颈

三星计划在下一代旗舰处理器 Exynos 2600 採用全新 Heat Pass Block（HPB）散热技术，以解决长期存在的过热与性能衰退问题，该技术将于明年初在 Galaxy S26 系列亮相。

Exynos 系列长期被批评性能不稳与散热不足，过热情况不仅影响使用体验，还会导致处理器降频拖累整体效能。根据韩媒报导，HPB 技术在晶片封装中新增铜製散热层，并与行动 DRAM 堆叠于 SoC 上方，配合 FOWLP（扇出型晶圆级封装）改善导热与耐热表现，目标是在长时间高负载运行下维持稳定性能。

Exynos 2600 採用三星 2 奈米 GAA 製程，Geekbench 6 资料显示最高核心时脉可达 3.55GHz，，但仍低于天玑 9400 採用的 Cortex-X925 核心。

业界对 HPB 技术普遍抱持怀疑态度，毕竟三星过去多次高调推出新技术，实际表现却与宣传落差明显。即便 Exynos 2600 在 Galaxy S26 上市，若依旧出现降频、过热等老问题，不只新机销售恐再受打击，三星 AP 业务在高阶市场的翻身机会也将再度蒙上阴影。

• Samsung To Reportedly Implement ‘Heat Pass Block’ Technology To The Upcoming Exynos 2600 To Help With Better Thermal Transfer, Avoid Overheating And Introduce Better Efficiency

（首图来源：Samsung）