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10 月底，高通宣布将以 380 亿美元收购荷兰半导体厂商恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors，以下简称 NXP），两家公司合併后的年营收将超过 300 亿美元，且

东芝（Toshiba）8 日发布新闻稿宣布，为了增产 3D Flash Memory，将在四日市工厂内兴建新厂房"第 6 厂房（Fab 6）"。东芝指出，该座新厂房将做为 3D Flash 专用厂

本篇文章将带你了解 :SEMI : 2016 年第 3 季全球硅晶圆出货量创下单季新高纪录 根据国际半导体产业协会 （SEMI） 所公布的最新一季硅晶圆产业分析报告显示

本篇文章将带你了解 :南亚科投资美光金额确定！ 以新台币 314.57 亿元取得 5.02% 股权 台塑旗下记忆体大厂南亚科投资美商美光科技（Micron）的金额确定！

IBM 的研究人员已经找到如何使用奈米碳管製造微型晶片的方法，这一成果可以让我们製造更强的晶片，使得曲面电脑、可注射晶片成为可能。这个位于纽约

日月光与硅品合併案，公平会准了！公平会今天决议通过，有关日月光拟与硅品结合一案，整体经济利益大于限制竞争的不利益，故不禁止其结合，并较原

本篇文章将带你了解 :NVIDIA 携手 IBM 提供企业深度学习领域解决方案 辉达 ( NVIDIA ) 于 16 日宣布与蓝色巨人 IBM 进行合作，针对 IBM 与 NVIDIA 旗下最新技术开发

TrendForce 旗下记忆体储存事业处 DRAMe Xchange 表示，受惠于全球智慧型手机出货成长， 及记忆体搭载量不断攀升， 第二季开始 DRAM 原厂逐步降低标準型记忆体

本篇文章将带你了解 :ARM 看好物联网发展 SoftBank 资金支助不排除併购可能 硅智财权厂商安谋 (ARM) 在完成被日本电讯与科技大厂软体银行 (SoftBank) 合併之后

17 日，高通公司宣布将与三星电子合作开发下一代旗舰级处理器 Snapdragon 骁龙 835，据称 835 将採用三星最先进的 10nm 製程。另外，高通表示 835 将支持最新

本篇文章将带你了解 :英特尔宣布新一轮人工智慧市场布局 加速推进产品发展 半导体龙头英特尔 （Intel） 于 17 日发表一系列从网路边界 (edge) 到资料中心