科技

储存型快闪记忆体（NAND Flash）控制晶片大厂群联董事长潘健成指出，NAND 晶片需求相当强劲，主要厂商大多表示未来 3 年产能仍无法满足市场需求，预期今

本篇文章将带你了解 :三星宣布自主研发手机 GPU，预计 2020 年前问世 随着竞争对手苹果逐渐以研发自有零组件取代外购的策略，全球最大智慧型手机供应商

本篇文章将带你了解 :随新手机内建储存容量跃升，2017 年 NAND Flash 缺货不易纾解 随着日前记忆体控制晶片大厂群联董事长潘健成对媒体表示，目前 NAND F

本篇文章将带你了解 :Aquantia 提出简易乙太网路提升方案，藉以大幅提升连线速率 为了提升网路连线能力，网路晶片设计商 Aquantia 日前宣布将在 2017 年的

一个汽车製造商，不断挖角晶片设计团队的人才，组建自动驾驶硬体团队，还签署晶片代工合约，是要干什么？ 2016 年 10 月，特斯拉（Tesla）宣布搭载 Au

4 月北美半导体设备製造商出货金额持续攀高，达 21.7 亿美元，不仅连续 3 个月成长，并创下 16 年多来新高纪录。 据国际半导体产业协会（SEMI）指出，4

美系外资在最新研究报告中，看好 IC 设计厂联发科可望受惠于通路库存精简、低估值及新兴市场智慧手机需求回温，评等从中立升至优于大盘，目标价从

本篇文章将带你了解 :高通抢攻物联网商机，每日供货超过 100 万颗晶片 为抢攻未来物联网（IOT）市场庞大商机，晶片设计商高通（Qualcomm）24 日宣布，目前

东芝（Toshiba）已分拆出去、以 NAND 型快闪记忆体（Flash Memory）为主轴的半导体事业新公司"东芝记忆体（Toshiba Memory）"第 2 轮招标已于 5 月 19 日截止，据悉

东芝（Toshiba Corp.）决定出售半导体事业，但竞标者众、过程冗长，如此一来，南韩业者反倒会成为最大受惠者？ 韩联社 24 日报导，Shinhan Investment 研究员

继三星分拆晶圆代工业务后，南韩另一大半导体厂 SK 海力士也在考虑是否跟进，让旗下晶圆代工自立门户，以有更多发挥空间争抢订单。 韩媒 BusinessKore