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硅晶圆大厂环球晶圆 6 日线上法说会，并公布 2019 年第 2 季财报，营收金额达到新台币 146.94 亿元，营业毛利 58.85 亿元，营业净利 46.73 亿元，归属母公司的

IC 上板 SMT 后，可靠度试验却过不了，原来是翘曲（warpage）导致空焊、早夭等现象，是否能够在 SMT 前，透过模拟掌握翘曲（warpage）状况，避免异常呢？

日本与南韩关係紧张，三星与台积电间的消长备受市场关注。台积电不认为可望受惠转单效益，但三星营运恐受日本管制原料出口影响，台积电晶圆代工龙

日本硅晶圆巨擘 SUMCO 6 日于日股盘后公布上季（2019 年 4~6 月）财报：因智慧手机销售量停滞、资料中心的投资减速，导致半导体需求减少，造成 12 吋硅晶

就在即将发表新一代旗舰型智慧手机 Galaxy Note 10 系列之前，南韩三星 7 日首先公布了新一代的高阶处理器 Exynos 9825 的相关资讯。根据内容指出，这款行动

处理器大厂英特尔 (intel) 宣布，即将推出代号为"Cooper Lake"的 Intel Xeon 可扩充处理器产品系列 (Intel Xeon Scalable processor family)，将在每个插槽支援高达 56 个处

根据 TrendForce 记忆体储存研究（DRAMeXchange）调查表示，第二季各产品别的报价走势，除了行动式记忆体产品（discrete mobile DRAM/eMCP）跌幅相对较缓、落在 1

台北时间 8 日凌晨，当许多人将目光聚焦在三星发表新一代旗舰型智慧手机 Galaxy Note 10 系列的身上之际，另一场重量级的发表会，也同时间在美国热闹地

根据南韩媒体《KoreaBusiness》报导指出，之前因停电事件而造成东芝日本四日市 NAND Flash 快闪记忆体产线生产暂停的状况，如今东芝已经排除，进一步加入量

就在台北时间 8 日凌晨，三星发表新一代旗舰型智慧手机 Galaxy Note 10 的同时，也同时发表了搭载高通骁龙（Snapdragon）8cx 处理器的常时联网笔电 Galaxy Book

Toshiba 于今年 Flash Memory Summit 举办期间，公布与 Japan Aviation Electronics 合作开发，针对非挥发性记忆体的 XFMEXPRESS 规範，指在解决目前 M.2 SSD 厚度过厚、BGA