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根据国外科技媒体《Anandtech》的报导指出，日前美系记忆体大厂美光科技 (Micron) 正式宣布，将採用第 3 代 10 奈米级製程 (1z nm) 来生产新一代 DRAM。而首批使

受全球记忆体晶片等货品需求疲软影响，南韩各主要产品出口表现普遍低落，致使企业获利表现不佳。18 日公布的最新数据显示，南韩十大财阀上半年的营

此前联发科与美国电信商 T-Mobile 测试 5G 通话成功，显示其技术实力，如今更传出获得华为大笔订单的消息。

在半导体设备的供应商名单，前 15 大厂商营收占总产值超过八成，由于半导体製造厂商在设备选择多属于长期合作模式，因而形成目前半导体设备厂商大者

位于加州的新创独角兽公司 Cerebras 于 19 日公布据称是世界最大的电脑晶片──晶圆级引擎（Wafer-Scale Engine，WSE），以及有关这片保密约 3 年之久的晶圆级

近几年 AI 晶片火热，不让 Nvidia 专美于前，英特尔在确定进入 10 奈米时代后更是积极追赶，美国时间 20 日，英特尔公布首款神经网路处理器 Nervana（代号

虽然 2019 年上半年有着记忆体产能过剩、美中贸易战、以及日韩贸易战等因素的影响，整体半导体市场景气衰退。不过，根据市场研究调查机构《IC Insigh

目前各国积极布建 5G 网路，促使手机厂商加速推出 5G 行动装置的当下，日前有市场消息传出，行动处理器大厂高通（Qualcomm）交由南韩三星所代工的中阶

IC 设计大厂联发科 12 日公布 7 月份营收，金额来到新台币 206.87 亿元，虽然较 6 月份的 208.93 亿元，减少 0.98%，但仍站稳 200 亿元的关卡。较 2018 年同期的

要打开特斯拉电动车门，可使用车厂提供的钥匙卡或手机 App，但最近一名软体工程师发明新方法，有游戏和程式背景的 Amie DD，上传一支影片到 YouTube，示

针对 HPC 晶片封装技术，台积电已在 2019 年 6 月日本 VLSI 技术及电路研讨会（2019 Symposia on VLSI Technology Circuits），提出新型态 SoIC（System on Integrated Chips）3