台积电首次透露 3 奈米先进製程已有 300 到 400 人团队研发中

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WSJ:高通拟併恩智浦,车用半导体实力有望大增

华尔街日报报导,通讯晶片商高通拟併购恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors N.V.),双方正在进行谈判,一旦成交,价码将超过 300 亿美元。 报导引述知情

程式码洩底,苹果已在测试「抛弃 Intel,拥抱 ARM」的可能性

苹果最新 macOS 系统的源代码的中出现对 ARM 处理器支持的信息。荷兰网站 TechTastic 注意到,新CPU的代码是 ARM Hurricane(飓风),而苹果手机上的 ARM 处理器

DRAM 需求拉紧报,第四季合约报价有望攀涨三成

本篇文章将带你了解 :DRAM 需求拉紧报,第四季合约报价有望攀涨三成 DRAM 产业经过多年价格战厮杀,早已形成寡佔局面,各家大厂也持续严控产出,标準记

英特尔第 7 代处理器获封时脉怪兽!单执行绪效能高 40%

英特尔採用"Kaby Lake"架构的第七代 Core 系列处理器"Core i7-7700K"终于有标竿测试结果出炉!研究发现,Kaby Lake 处理器使用的是英特尔最新改良后的 14nm+ 製程,

ARM 宣布推出全新第三代 CoreLink 互连技术基础产品

本篇文章将带你了解 :ARM 宣布推出全新第三代 CoreLink 互连技术基础产品 IP 硅智财授权厂商安谋 (ARM) 于 9 月 30 日正式宣布,发表内建全新晶片 ARM CoreLink

3.5mm 连接埠将会被新的 USB 标準取代,你準备好买新耳机了吗?

在取消 3.5mm 耳机连接埠这个历史性话题上,苹果不过是走得比较前面而已。很快,消失的 3.5mm  耳机连接埠将不再是新手机的独特卖点。 根据 Phone Arena 报

安兔兔:iPhone 7 Plus 性能夺冠、Note 7 吊车尾

iPhone 7 电力逊于 Android 旗舰机,遭宏达电 HTC 10 完败,但若论手机的整体性能,iPhone 7 / 7 Plus 却将 Android 手机远远抛在后头,频传爆炸的三星旗舰类平板智

外资:英特尔以色列厂 2017 年初导入 10 奈米

英特尔(Intel Corp.)的晶圆代工製程进度虽然落后台积电,但专家分析,英特尔稳扎稳打,14 奈米、10 奈米製程今(2016)年底前的扩充进度都相当不错。。

三星传拟扩产,平泽厂将提前投产

记忆体供货吃紧,价格节节高升,先前外资警告,盛况能持续多久,取决于三星是否扩产。如今消息传出,三星受不了诱惑,平泽厂(Pyeongtaek)将提前 3

高通计画收购恩智浦 将面临营运晶圆厂的挑战与风险

本篇文章将带你了解 :高通计画收购恩智浦 将面临营运晶圆厂的挑战与风险 根据《华尔街日报》报导指出,手机晶片厂商高通(Qualcomm)过去以自己设计智