拿下特斯拉订单后三星信心大增，再投资 70 亿美元美国建先进封装厂

韩国经济日报的报导，三星与特斯拉达成总价值 165 亿美元的晶片代工合约之后，三星準备对美国追加 70 亿美元的投资，以便在美国建立一座半导体先进封装工厂。

三星董事长李在镕预计将很快访问美国，参与正在进行的贸易谈判。因此，三星预计将会在谈判期间或谈判结束后，正式宣布这项增加对美国投资的计画。预计这一投资也将成为韩国在与美国达成关税协议方面发挥筹码的作用。

三星早在 2021 年宣布在美国德州泰勒市（Taylor）建一座 5 奈米製程晶圆厂。不过，面临当地的通货膨胀、劳动力和材料成本上涨等挑战，使得该晶圆厂的投资额最终成长到了 170 亿美元，整体的进度也持续延宕。

2025 年 4 月，华尔街日报曾报导，三星计划在之前已经宣布的对美国投资 170 亿美元的基础上，再兴建一座新的先进製程晶圆厂、一座先进封装厂和一个研发中心，使得总体的投资金额达到约 440 亿美元。不过，最新的消息称，由于经济放缓和缺乏客户，这一投资最后削减了数十亿美元，而且将第一座晶圆厂量产的时间进一步延后。

然而，随着三星成功拿下特斯拉高达 165 亿美元的晶片代工合约之后，极大地增强了三星继续在美国投资的信心。因此，三星有望将加快其泰勒市晶圆厂的量产。同时，为了在当地完成主要的製造流程，三星计划对美国追加 70 亿美元的投资，以便在美国建立一座半导体先进封装工厂。

目前美国还没有任何高阶的先进封装厂，而台积电计划在美国建设的先进封装预计要等到 2029 年左右才可能量产。因此，对于三星来说，儘早在美国建立先进封装厂，将有助于三星提升在美国晶圆代工市场的竞争力，可以更好的与台积电竞争。

此外，三星并不是唯一追加投资美国数十亿美元的韩国企业，竞争对手 SK 海力士也计画在美国建立先进的 DRAM 工厂用于 HBM 生产，以满足辉达等主要客户的需求。这些投资也将是与美国进行对等关税谈判的韩国代表团的重要谈判筹码，预计双方将因此能达成有效结论。