竑腾科技专注散热介面才解决方案，H2 能见度优于 H1

半导体先进封装设备厂竑腾科技举办上柜前业绩发表会，竑腾科技表示，在关键热介面製程技术成功切入 AI、GPU 与高效能运算 晶片先进封装市场带动营运成长情况下，2024 年营收达新台币 11.45 亿元、年增 29.22%，税后纯益 2.93 亿元、年增 83.04%，EPS 12.02 元、年增 80.75%，表现卓越。2025 年上半年营收亦达 8.05 亿元，年增 43.38%，创下历年新高。

竑腾科技指出，公司深耕半导体封测产业逾 30 年，产品聚焦于点胶植片压合机与自动光学检测 设备，应用于先进封装的关键製程中，协助客户有效提升封装良率与生产效率。其中，点胶植片压合设备应用于晶片、热介面材与均热片的热压製程，为解决高功率晶片如 GPU、AI 晶片所面临的散热瓶颈。

另外，竑腾科技更进一步开发出最佳热介面材料锯片 製程设备，提供包含高效热介面材料、散热片 贴合、框胶点胶、热压及 AOI 全製程自动化设备，满足AI与 HPC 等应用对散热效能的极致要求。而较于国际设备商，竑腾科技具备在地化、即时化的客製化服务优势，能够快速回应客户端多样化产品生产需求，减少生产成本及提高产出效率。目前已成功打入全球前七大封测业者供应链，包括台积电、日月光、硅品、力成、长电绍兴、华天与通富微电等皆为其长期客户。

在营收结构方面，竑腾科技聚焦于高附加价值设备与服务，包含点胶植片压合设备、AOI 视觉检测系统，以及封装晶片所需的治具产品等均属高毛利产品，使整体毛利率维持在优异水準，进一步强化公司获利体质，特别是在全球 AI 应用迅速成长带动先进封装需求激增下。竑腾科技所提供的点胶植片压合与 AI 检测设备技术门槛高、竞争者少，具备高度进入障碍，成为其稳定营收与获利的核心动能。

目前，竑腾科技出获知设备主要应用于先进封装，持续受惠市场需求而订单反应热络，自 2025 年 5 月份起稳定突破新台币 1.5 亿元，亦规画扩厂来因应市场。研发方面将持续投入 AOI 与 Metal TIM、Liquid Metal、变相材料等喷涂技术的开发。竑腾科技表示，整体能见动展望，预计 2025 年下半年将较上半年好，2026 年整体业将较 2025 年乐观。