根据英特尔(Intel)部落格上的文章指出,在9月份举行的英特尔科技论坛(IDF)中,该公司即将上市的32奈米Westmere处理器将会是活动的重要焦点。
Westmere将涵盖全新的Core系列晶片,包括Core i3、i5和i7等,预计将于未来几个月内陆续问世。
根据英特尔(Intel)部落格上的文章指出,在9月份举行的英特尔科技论坛(IDF)中,该公司即将上市的32奈米Westmere处理器将会是活动的重要焦点。
Westmere是继Nehalem架构之后的新一代处理器。英特尔表示,Westmere将涵盖全新的Core系列晶片,包括Core i3、i5和i7等,预计将于未来几个月内陆续问世。
英特尔计画从今年稍晚开始投产,明年初正式上市。在今年二月时,英特尔还曾表示某些伺服器晶片亦会採用Westmere设计。
Westmere具有12MB的L3快取,增强的虚拟化功能,以及整合式绘图特性。该晶片亦採用部分Nehalem架构中的特性,包括Turbo Boost,以及可同时执行两个执行绪的HyperThreading功能。
IDF预计于9月22至24日在旧金山举行,将会揭露更多Westmere的技术细节。(编译/范眠)