苹果加持致 FOWLP 封装需求喷发,2020 年估暴增 12 倍
日本市场研调机构富士总研(Fuji Chimera Research Institute, Inc.)17 日公布调查报告指出,随着苹果(Apple)于 2016 年在应用处理器(Application Processor,AP)上採
半导体赚再多也补不了亏损!预期东芝核电事业损失高达 5,000 亿日圆
本篇文章将带你了解 :半导体赚再多也补不了亏损!预期东芝核电事业损失高达 5,000 亿日圆 2016 年全球记忆体市况畅旺,价格不断上涨,使得南韩电子大厂
小米 6 硬体规格曝光,初阶版传採联发科 X30 晶片
小米 Mi5 手机 2016 年颇受欢迎,日前传小米为一次满足各类型用户的需求,今年可能推出 3 款旗舰机Mi 6,而这 3 种机型硬体规格与售价差异近期也已经流出
保护日本半导体技术,传 Canon 拟入股东芝快闪记忆体
Kyodonews.com 报导,佳能(Canon)会长御手洗富士夫(Fujio Mitarai)20 日说,将考虑入股东芝半导体事业,以助该公司度过核电事业亏损危机。 半导体是东芝的
新应用加产能吃紧 NOR Flash 价格将逐季上扬
本篇文章将带你了解 :新应用加产能吃紧 NOR Flash 价格将逐季上扬 自 2016 年开始酝酿的一波记忆体涨价潮,在标準型记忆体(DRAM)、储存型快闪记忆体(
联发科进步一名,跻身全球十大半导体
据研调机构顾能(Gartner)调查,2016 年全球半导体产值达 3,397 亿美元,年增 1.5%;手机晶片厂联发科市佔率约 2.6%,较前年提升一名,跻身全球前十大半导