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博通竞标东芝半导体业务,传已获得日本三大银行团 150 亿美元贷款

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因为 WD 的阻挠而取消半导体业务出售计画?东芝对此加以否认

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日本晶片大厂瑞萨电子推出 ADAS、自动驾驶平台,意与 Mobileye 抗衡

在混战中的自动驾驶产业,日本半导体厂商瑞萨电子(Renesas Electronics)终于在长时间沉寂后使出杀手锏。据国外知名电子工程媒体 EE Times 报导,当地时间

苹果要出手,携鸿海吃东芝半导体?

日本媒体 NHK 14 日报导,据关係人士指出,美国苹果(Apple)考虑对东芝(Toshiba)计划出售的半导体事业进行出资,预估苹果最少将砸下数千亿日圆,目标

力成公开收购美光日本子公司股权,且购併美光日本秋田封测厂

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研调示警 DRAM 下半年恐修正

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台积电挟 7 奈米製程步步进逼,英特尔罕见为"製造"开了论坛,重申"摩尔定律不死"。历经大裁员,英特尔努力转型,一边跨入晶圆代工建构生态圈呛声台积

鸿海吞东芝找苹果软银助阵,传这家消极

鸿海布局东芝记忆体传出找苹果和软银助阵,不过日媒报导,传出日本软银集团对于出资东芝半导体,态度相对消极。 日本朝日新闻 15 日引述关係人士报

苹果、高通官司战:高通反告苹果作弊,动手脚让 Intel 的数据机晶片效能胜过

今年年初,苹果才正式对高通提出告诉,要求高通退回专利金,虽然高通事后发出新闻稿解释,但显然这家晶片大厂并没打算就此收手。近日高通也对苹果