科技

在 8 月 23 日的旧金山 Hot Chips 大会上，普林斯顿大学的研究人员公布了其名为"Piton"的 25 核心处理器晶片的细节，并提出用 8,000 个 Piton 塞满一台电脑，打造

本篇文章将带你了解 :Intel 要抢苹果 A 系列晶片代工 最快 2019 年才会威胁台积电 日前外媒的报导表示，市场研究调查机构 Gartner 的市场研究副总裁王端博士

日经新闻 27 日报导，日本半导体（晶片）设备商订单明显回复，2016 年度上半年期间（2016 年 4 至 9 月）东京威力科创等日本 7 大设备商合计订单额达约

TrendForce 旗下记忆体储存事业处 DRAMe Xchange 调查显示，2016 年第三季主流容量 PC-Cli ent OEM SSD 合约均价，MLC-SSD 季涨幅约 0~0.5%，TLC- SSD 则小跌 0~1%，一年来

本篇文章将带你了解 :环球晶圆合併 SunEdison 冲市占 日本企业感到忧心 根据 《日本经济新闻》 的分析报导，日前排名全球第 6 位的台湾环球晶圆宣布以总

本篇文章将带你了解 :环球晶圆 6.83 亿美元併购 SEMI 一举跃升为全球前三大晶圆生产商 全球第 6 大晶圆生产厂商环球晶圆，18 日正式宣布，与新加坡商并于

本篇文章将带你了解 :LG 将由 Intel 代工生产自家处理器 未来恐将冲击高通的市场 就在英特尔（Intel）宣布与安谋（ARM）宣布合作没多久后，随即有着第一笔

半导体龙头英特尔（Intel）获全球 IP 硅智财大厂安谋（ARM）授权，将挑战台积电晶圆代工。不过在分析师眼中，英特尔与安谋合作範围只能算是小联盟等级

本篇文章将带你了解 :Intel 宣布将发展针对人工智慧领域的新处理器 正在美国旧金山举行 IDF 大会的半导体龙头英特尔 （Intel）18 日宣布，由于人工智慧 （

本篇文章将带你了解 :英特尔携手 ARM 晶圆代工竞争白热化，7 奈米见真章？ 英特尔 16 日在年度开发者大会（Intel Developer Forum,IDF）上宣布，结盟 ARM 发展

在进入智慧手机的世代之后，英特尔一直都很郁闷。英特尔失去手机晶片的市场，很大程度上是因为 x86 晶片的特性。故此，英特尔在错失了这 10 年的科技