Kaby Lake 行动平台更新只改半套,Intel 再推出 3 款晶片组补强

Intel 最新处理器暨平台 Kaby Lake,于日前正式推出桌上型版本之后,家族产品算是全面到齐。不过 Intel 一反常态,并未推出 Kaby Lake-U/H 行动平台,所适用的
东芝提高半导体事业出售股权比例,也引来苹果与微软的觊觎

本篇文章将带你了解 :东芝提高半导体事业出售股权比例,也引来苹果与微软的觊觎 根据《日刊工业新闻》的报导,日本科技与半导体大厂东芝 (Toshiba) 因
(更新)东芝半导体竞标条件为「2 兆」日圆?台积电传加入战局

东芝(Toshiba)以 NAND 型快闪记忆体(Flash Memory)为主轴的记忆体事业(含 SSD 事业、不含影像感测器)将在 2017 年 3 月 31 日分拆出去,成立一家半导体新公
三星宣布 5G 射频晶片已在商业上就绪,预计 2018 年提出解决方案

本篇文章将带你了解 :三星宣布 5G 射频晶片已在商业上就绪,预计 2018 年提出解决方案 随着各科技公司对新一代 5G 通讯的竞相投入,也宣示5G产业发展越来
WD 宣布推出业界首款 512Gb,64 层堆叠 3D NAND 快闪记忆体

本篇文章将带你了解 :WD 宣布推出业界首款 512Gb,64 层堆叠 3D NAND 快闪记忆体 快闪记忆体及储存设备大厂 Western Digital 于 22 日宣布,已在该公司的日本四日
在 MWC 2017 前夕,英特尔透露了哪些消息?

从 2016 年的 MWC 开始,5G 就已经成了产业链上下游关注的焦点,今年 MWC 将于 2 月 27 日正式开幕,从目前已曝光的消息来看,5G 依然是本次展会的一大热点
SEMI:2017 年 1 月北美半导体设备出货为 18.6 亿美元

SEMI(国际半导体产业协会)公布最新 Billing Report(出货报告),2017 年 1 月北美半导体设备製造商出货金额为 18.6 亿美元。虽与 2016 年 12 月最终报告的 1
东芝 64 层 64GB 3D Flash 送样,下半年量产

3D 架构的 NAND 型快闪记忆体(Flash Memory)竞争越来越激烈,东芝(Toshiba)于去年 7 月宣布领先全球同业开始提供堆叠 64 层的 256Gb(32GB)3D Flash 的样品出货