科技

Intel 最新处理器暨平台 Kaby Lake，于日前正式推出桌上型版本之后，家族产品算是全面到齐。不过 Intel 一反常态，并未推出 Kaby Lake-U/H 行动平台，所适用的

英特尔在 14 奈米遭遇困难，目前开发 10 奈米似乎也有类似问题，虽然英特尔从未说明困难之处，但似乎已投入更多资源，试图克服这个难缠的技术瓶颈，

本篇文章将带你了解 :延续摩尔定律另闢蹊径：在电脑晶片布线加入石墨烯 随着积体电路越来越小型化，目前摩尔定律的存续命运，似乎大多聚焦在硅电晶

本篇文章将带你了解 :东芝提高半导体事业出售股权比例，也引来苹果与微软的觊觎 根据《日刊工业新闻》的报导，日本科技与半导体大厂东芝 (Toshiba) 因

东芝（Toshiba）以 NAND 型快闪记忆体（Flash Memory）为主轴的记忆体事业（含 SSD 事业、不含影像感测器）将在 2017 年 3 月 31 日分拆出去，成立一家半导体新公

日本媒体报导，台积电有意参与日本东芝记忆体晶片事业释股招标。台积电表示，不评论市场谣言。 东芝规划分拆旗下半导体快闪记忆体事业成立新公司，

本篇文章将带你了解 :三星宣布 5G 射频晶片已在商业上就绪，预计 2018 年提出解决方案 随着各科技公司对新一代 5G 通讯的竞相投入，也宣示5G产业发展越来

本篇文章将带你了解 :WD 宣布推出业界首款 512Gb，64 层堆叠 3D NAND 快闪记忆体 快闪记忆体及储存设备大厂 Western Digital 于 22 日宣布，已在该公司的日本四日

从 2016 年的 MWC 开始，5G 就已经成了产业链上下游关注的焦点，今年 MWC 将于 2 月 27 日正式开幕，从目前已曝光的消息来看，5G 依然是本次展会的一大热点

SEMI（国际半导体产业协会）公布最新 Billing Report（出货报告），2017 年 1 月北美半导体设备製造商出货金额为 18.6 亿美元。虽与 2016 年 12 月最终报告的 1

3D 架构的 NAND 型快闪记忆体（Flash Memory）竞争越来越激烈，东芝（Toshiba）于去年 7 月宣布领先全球同业开始提供堆叠 64 层的 256Gb（32GB）3D Flash 的样品出货