三星联合 ARM 与新思科技开发 5 奈米製程优化工具,直指台积电而来

在半导体先进製程上的进争,目前仅剩下台积电、三星、以及英特尔。撇开英特尔只为自己的产品生产为主,台积电与三星的竞争几乎成为半导体界中热门
南亚科 2019 年第 3 季 EPS 0.72 元,李培瑛预计 2020 年市况将反转

记忆体厂南亚科 8 日举行第 3 季法人说明会,并公布 2019 年第 3 季营收状况。受到 DRAM 价格持续在低档震荡的影响,第 3 季营收新台币 147.99 亿元,较第
ARM 携手通用、丰田成立跨产业组织,开发通用型汽车驾驶系统

根据《路透社》报导,日本软银集团旗下的英国晶片技术公司 ARM,正与汽车製造商通用汽车(GM)和丰田汽车(TOYOTA)合作,开发通用型的汽车驾驶系统。
华为 5G 手机展开机海战术?传多款中高阶机种通过认证

新浪科技引述 CNMO 报导,华为 5G 手机机海战术来临,根据数码博主 @数码闲聊站爆料指出,除了已发表的华为 Mate 30 系列手机,以及即将发表的荣耀 V30 系
英特尔与 AMD 破天荒合作 Kaby Lake-G 处理器,2020 年停产寿终正寝

应该不少电脑玩家或消费者还记得,之前在人工智慧议题当红之际,绘图晶片厂如辉达 (Nvidia) 以势如破竹之姿横扫人工智慧处理器市场,甚至威胁到一般伺
台积电 9 月营收持续站上千亿元,拉抬第 3 季营收大幅成长逾 2 成

晶圆代工龙头台积电公布 2019 年 9 月份营收,金额为新台币 1,021.7 亿元,较 8 月份时缔造的单月新高减少 3.7%,较 2018 年同期则是增加 7.6%。累计,台积电第
DRAM 新发展!三星开发 12 层 3D 封装,将推 24GB HBM

三星电子宣布,开发出业界首见的 12 层 3D 硅穿孔技术(Through-Silicon Via,简称 TSV)。DRAM 晶片的堆叠层数能从 8 层增至 12 层,不久后将量产 24GB 的高频宽记
联发科 9 月营收创近一年新高,第 3 季累计营收达成财测目标

IC 设计大厂联发科 9 日公布 2019 年 9 月份营收,金额达到新台币 234.94 亿元,较 8 月份的 230.43 亿元增加 1.96%,也较 2018 年同期的 231.04 亿元增加 1.69%,创下
台积电与格芯专利侵权战,双方损失如何最小化为观察重点

格芯今年在 8 月 26 日于美国与德国提出对台积电的侵权诉讼后,各界都在关注台积电的应对策略。而在美国时间 9 月 26 日,美国国际贸易委员会正式基于