科技

处理器大厂 AMD 台北时间 30 日凌晨盘后公布了 2019 年第 3 季财报。报告显示，AMD 第 3 季营收为 18 亿美元，较 2018 年同期的 16.5 亿美元成长 9%，较第 2 季的

日本科技大厂富士通（Fujitzu）于 30 日宣布，推出型号为 MB85RS2MTY 的 2 Mbit FRAM。此款容量最高的 FRAM 产品能在高达摄氏 125 度的高温下运作，积极抢攻汽车电

记忆体控制晶片大厂慧荣于台北时间 30 日公布 2019 年第 3 季财报。财报显示，2019 年第 3 季营收为 1 亿 1,317 万美元，较第 2 季大幅成长 20%，毛利率 49.8%，

封测大厂日月光投控 30 日举行法人说明会，并公布 2019 年第 3 季财报。根据财报显示，在旺季效应的加持下，日月光投控在 2019 年第 3 季的营收为新台币

IC 设计大厂联发科于 30 日召开线上法人说明会，并公布 2019 年第 3 季营运状况。根据资料显示，联发科 2019 年第 3 季合併营收新台币 672.24 亿元，较第 2 季

晶圆代工大厂联电 30日公布 2019 年第 3 季财报，合併营收金额为新台币 377.4 亿元，较第 2 季的新台币 360.3 亿元成长 4.7%，较 2018 年同期的新台币 393.9 亿元

Sony 30 日于日股盘后发新闻稿宣布，因 PS4 游戏主机、电视等产品销售逊预期，因此今年度（2019 年 4 月至 2020 年 3 月）合併营收目标自原先预估的 8.6 兆日

晶圆代工厂台积电美国存託凭证（ADR）再创历史新高，带动台积电今天股价持续走高，开盘站上新台币 300 元关卡，市值达 7.77 兆元，同步改写历史新高纪

三星电子 31 日发布的最新财报显示，由于晶片价格持续下跌，第三季度营运利润同比下降近 56%，不过仍略优于市场预期。

数据储存装置製造商 Western Digital Corp. （WD）于美国股市 10 月 30 日盘后公布 2020 会计年度第 1 季（截至 2019 年 10 月 4 日）财报：营收年减 19.7% 至 40.4 亿美

台积电董事长刘德音在 31 日出席台湾半导体协会（TSIA）年会时表示，要保持台湾半导体产业的竞争优势，除了藉由保护智慧产权与研发并掌握关键技术、