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晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）于 16 日宣布，将与 Arm 合作藉由基于格芯旗下 FD-SOI 的 22FDX 平台，为蜂巢式物联网应用程式提供安全的系统 SoC 解决方案

由于晶圆代工龙头台积电在 2019 年第 3 季缴出亮丽的成绩，整体营收较 2019 年第 2 季要高出超过两成的比例，超乎预期。这也使得外资机构纷纷看好台积电

就在晶圆代工龙头台积电之前宣布旗下 6 奈米製程将在 2020 年第 1 季推出，而更新的 5 奈米製程也将随之在后的情况下，半导体模拟软体大厂 ANSYS 于 16 日

三星在晶圆代工业务为了与台积电竞争市佔率，除了原有的客户之外，如今再传出 Facebook 即将发展的扩增实境（AR）眼镜，其上面所装置的应用处理器也将

欧盟反垄断机构正在对美国晶片製造商博通（Broadcom）调查，由于博通涉嫌销售晶片时向客户施压排他性销售，调查结束之前，欧盟已发出禁制令，禁止博

晶圆代工龙头台积电 17 日召开 2019 年第 3 季法说会，并公布 2019 年第 3 季财务报告，合併营收金额约为新台币 2,930.5 亿元，税后纯益约 1,010.7 亿元，每股

晶圆代工龙头台积电 17 日召开 2019 年第 3 季法说会，公布 2019 年第 3 季缴出合併营收金额约为新台币 2,930.5 亿元，税后纯益约 1,010.7 亿元，每股 EPS 为 3.

根据南韩媒体报导，为了期望在 2030 年达到成为全球第 1 半导体大厂的目标，并且力图在半导体晶圆代工领域超越龙头台积电，抢佔未来 2 到 3 年因为 5G

目前物联网、工业自动化、人工智慧、自动驾驶、5G 通讯等新科技逐渐普及的情况下，带动半导体成长，并使晶片需求大幅提升。为了迎接这些挑战，导入

储存级记忆体（Storage Class Memory, SCM）概念虽然早在 2008 年就已被 IBM 等厂商提出，但 2019 年才可说是 SCM 元年。

晶圆代工厂世界先进 19 日举行家庭日，世界先进董事长方略表示，新购入的新加坡厂新产能将于明年加入，在新厂加入带动下，明年营收可望出现一波大幅