华为先进製程渗透中阶手机市场?专家带你看 2019 中低阶手机处理器发展

本篇文章将带你了解 :2019 年全球手机市场动态发展中、低阶处理器市场的策略 当市场把目光聚焦在 5G 与摺叠型等旗舰级规格手机时,华为今年以最新 CP

五角大厦推晶片在地化,盼台积电成助力

据《纽约时报》报导,五角大厦官员近期约谈了不少半导体业高层,讨论未来如何提供先进晶片确保美国的军事优势,且特别点名了台积电。

华邦电 Q3 获利年减 79%,单季 EPS 0.15 元

华邦电董事会通过第三季财报,单季税后盈余 5.91 亿元,季增 27.9%,为今年以来单季最佳,但受记忆体价格下跌影响,较去年同期大减 79.2%,单季每股盈余

台积电 5 奈米良率达到 50%,2020 年第 1 季量产月产能上看 8 万片

根据台积电总裁魏哲家日前在法人说明会指出,台积电 5 奈米製程(N5)已进入风险试产阶段,并有不错的良率表现。对此,根据供应链的消息指出,目前

台积砸重金拚先进製程,后市怎么看?

晶圆代工龙头台积电法说会甫结束,会中释出一连串利多消息,除预测第 4 季将维持成长外,总裁魏哲家更背书明年 5G 手机渗透率将倍增至 15%,显示高度

华为将用尽库存美国厂商晶片,恐冲击未来 5G 设备出口

虽然,美中贸易战预计将重返谈判桌,各界也预期双方有机会达成某种程度的共识。不过,各种迹象显示,美国方面正试图将华为的禁售事件与贸易谈判脱

高阶电动车技术持续进化,有助碳化硅厂商布局信心提升

根据拓墣数据显示,伴随车厂推出的各类电动车款增加,2020 年电动车(纯电、插电混合式、油电混合式)有望攀上 600 万辆大关,目前以油电混合的成长速

【最新】台积电与格芯专利诉讼和解,双方签订专利交互授权协议

日前,全球晶圆代工两强台积电与格芯的专利诉讼之争,29 日有了圆满落幕的好消息。台积电与格芯(GlobalFoundries)共同宣布,撤消双方之间及与其客户相

联发科整合 SONY 360 临场音频技术,抢攻音频晶片解决方案市场

IC 设计大厂联发科 29 日宣布,将整合 SONY 创新 360 临场音频(360 Reality Audio)技术,推出音频晶片解决方案组合。联发科的音频晶片组为条形音箱、智慧音

2019 年台湾 IC 设计产值年成长 4.6%,智慧物联网将为成长动能

根据工研院的预测,2019 年台湾半导体设计产业产值较 2018 年成长约 4.6%。而 2020 年预估受到美中贸易摩擦影响,台湾半导体设计业短期有转单效益,在智慧

力阻 AMD?英特尔新 CPU 砍价五成,传拟砸 30 亿美元退敌

AMD 新处理器热卖,让老大哥英特尔(Intel)备感威胁。英特尔新品价格对半砍,谣传还打算狠砸 30 亿美元退敌。 BusinessKorea、techradar、FierceElectronics 报导,