Arm 2019 年第 4 季出货 64 亿颗晶片,过去 3 年出货量成长创纪录

根据全球晶片硅智财权大厂安谋 (Arm) 的公布数字,2019 年第 4 季其合作伙伴总计出货了 64 亿个 Arm 晶片,而其中有 42 亿晶片都是 Cortex-M 系列的,也就是针

Xbox Series X 效能有多强?超越 GeForce RTX 2080 Super,但输给 RTX 2080 T

前几天微软新主机 Xbox Series X 释出一些新消息,大多关于效能表现,且也毫不避讳与弹性极高的电脑平台比较。 微软表示,Xbox Series X 採用 AMD 第二代 Ra

预估 2020 年全球半导体出货量将继 2018 年之后,再次站上兆个大关

近年来,因为手持式装置的快速进步,也使得对半导体的需求增加。根据市场调查研究单位《IC INSIGHTS》研究报告显示,预计 2020 年全球半导体总出货量将

联发科携手科教馆与台大电机推出春假科技营队,费用全免培育人才

近年来,持续将发展人工智慧(AI)为业务发展重点的 IC 设计大厂联发科,27 日宣布,为推动 AI 人才扎根,联发科技教育基金会将携手国立台湾科学教育馆

4G 晶片再进化,联发科推出 Helio P95 处理器

日前曾经表示,目前虽尽力于 5G 业务开发,但是仍持续维持主流 4G 业务的国内 IC 设计大厂联发科,近期针对旗下目前 4G LTE 最高阶处理器 Helio P90 推出进一

格芯宣布完成 22FDX 製程技术开发,即将用于生产 eMRAM

根据国外科技媒体 《anandtech》 的报导指出,全球晶圆代工大厂 GlobalFoundries (格芯) 于 27 日宣布,该公司已经完成了 22FDX (22 奈米 FD-SOI)的技术开发,

李在镕宣示,三星续推 2030 年超车台积电成逻辑半导体龙头

就在 20 日南韩三星宣布新 7 奈米极紫外光刻(EUV)製程产线量产之后,三星副会长李在镕进一步在视察该公司时明确表示,将持续推动三星在 2030 年成为非

威盛电子抢进大众交通工具电子系统,提供降低事故解决方案

为加速先进安全功能设置,降低大型车辆(如公车及长途巴士)的事故风险,国内 IC 设计大厂威盛电子(VIA)预计将于 Embedded World 2020 嵌入式大会,推出威

祥硕、文晔宣布 1:19 换股合作,市场直指对抗大联大併购

文晔、祥硕两家公司 20 日就宣布隔天停牌,预计将有重大讯息说明。直到 21 日下午两家公司共同在证交所举办重大讯息说明会,宣布两家公司将进行股份

回顾消失的 Intel Centrino:当省电处理器不再是笔电的专利

本篇文章将带你了解 :产品遇阻,新系列上场救援省电效能比成显学 究竟是多么有价值的产品与技术,值得耗费"超过 3 亿美元"进行铺天盖地的全球性行销

平台转换难度有多高?苹果迟迟未用自家 ARM SoC 取代 x86 处理器是卡在哪?

本篇文章将带你了解 :苹果使用处理器的沿革变换处理器的难度在哪? 严格说来,苹果很可能是计算机工业史上,唯一一间核心元件平台"搬家成功"的公司