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针对未来 5G 时代中，终端产品对于多样化的联网需求，行动处理器龙头高通（Qualcomm）宣布，继骁龙（Snapdragon）X50 及 X55 之后，再推出第 3 代，也是全球首

三星电子槓上台积电，全力抢攻晶圆代工市场。据传三星略有斩获，将和台积电共同分食高通（Qualcomm）的 5G modem 订单。 路透社 18 日报导，内情人士透露

日前处理器龙头英特尔（intel）推出针对量子运算超低温环境设计的控制晶片 Horse Ridge，协助量子运算更进步。台北时间 18 日在旧金山的 2020 年国际固态电

随着感测器小型化和晶片技术发展，越来越多连网智慧设备出现在生活里，但这些设备大部分都和家电或家具相关，但你听过有感测器的智慧尿布吗？ 对家

就在晶圆代工龙头台积电 2020 年即将开始量产 5 奈米製程之际，调查研究单位的报告就指出，台积电的先进製程不仅提供了市场上的高性能晶片，使得许多

处理器大厂 AMD 与 Google Cloud 于 20 日正式宣布，Google Cloud 将在採用 AMD 第 2 代 EPYC 伺服器处理器的 Google 运算引擎上推出 N2D 虚拟机器的测试版本，藉以提供

看準未来化合物半导体的发展，意法半导体 (ST) 与晶圆代工龙头台积电宣布携手合作，加速氮化镓（Gallium Nitride，GaN）製程技术的开发，并将分离式与整合

根据 TrendForce 记忆体储存研究（DRAMeXchange）调查显示，受惠于资料中心需求成长，2019 年第 4 季 NAND Flash 整体位元出货量季增近 10%。供给面受 6 月铠侠四日

自 2019 年的 Ryzen 3000 处理器发表以来，AMD 凭藉着台积电 7 奈米製程的 Zen2 架构处理器，在包括桌上型、笔记型及伺服器市场抢下不少的市占率。其除了单是

根据外电报导，行动处理器龙头高通（Qualcomm）日前推出了号称当前全球最强的 5G 基频晶片骁龙（Snapdragon）X60。高通指出，这是可用于将智慧型手机与 5

国内记忆体大厂南亚科，26 日董事会通过现金股利配发案及 2020 年度资本支出预算案，其中决议配发每股新台币 1.5 元。另外，资本支出的部分决议将不超