恩智浦携手 NTT DoCoMo 与 Sony 发表 UWB 技术行动支付

2020 年 1 月 14 日恩智浦(NXP)宣布携手 NTT DoCoMo 与 Sony,搭载 UWB(Ultra-Wideband,超宽频)短程无线通讯技术于行动支付,且 2020 年 1 月 23~24 日"DoCoMo Open Ho
在人工智慧晶片战场追逐 GPU 背影的英特尔

本篇文章将带你了解 :产品如果无法準时到位可能一下就被竞争对手冲垮NNP-T1000 为何被闪电腰斩的可能原因 环顾历史名将如拿破仑、古德林、隆美尔,乃至
【TTA台湾新创报导】全球首颗整合式 60GHz 手势辨识 SoC,开酷科技打造永续商业

移居美国 30 多年,并拥有超过 25 年类比/RFID 设计经验的开酷科技(KaiKuTek)技术总经理 Mike Wang,因为看好 60GHz 毫米波(mmWave)WiGig(Wireless Gigabit,802.11
慧荣第 4 季营收季成长 35%,2020 年首季肺炎冲击将最多修正 10%

记忆体控制晶片大厂慧荣科技(SIMO)公布 2019 年第 4 季财报,营收金额为 1 亿 5,320 万美元,较 2019 年第 3 季大幅成长 35%,与 2018 年同期相较成长 32%,毛利
强化 AI 终端运算,Arm 发表新型微神经网路处理器

半导体设计大厂 Arm 在 11 日发表新的人工智慧相关产品,Arm Ethos™-U55 将会是针对 Cortex-M 平台推出的业界第一个微神经网路处理器(microNPU),将成为扩展
台积电冲刺先进製程与产能,董事会通过台币 2,009 多亿元资本支出

晶圆代工龙台积电 11 日召开董事会,会中通过多项决议,除了核准 2019 年财报,以及 2019 年第 4 季新台币 2.5 元现金股利,还通过 2019 年员工现金奖金与现
支应扩产需求,联电子公司和舰增资联芯 35 亿人民币

联电 11 日公告透过子公司苏州和舰投入 35 亿人民币(约新台币 149.87 亿元),增资厦门联芯 12 吋晶圆厂,主要将用于第二阶段扩产。联电表示,今年资本
美光激励费半登历史收盘新高!外资:DRAM 将短缺

美国记忆体大厂美光(Micron Technology Inc.)在又一名分析师确认市况看俏的激励下,跳涨至一年半以来新高,并带动费城半导体指数创历史收盘新高纪录。
三星晶圆产能居全球之冠,台积电第二大

韩国三星(Samsung)至去年底月产能维持 293.5 万片约当 8 吋晶圆,占全球比重约 15%,居世界第 一;台积电产能占全球比重约 12.8%,居世界第二。 据研调机
SK 海力士宣布将採用 DBI Ultra 连结技术,拓展微缩与异质整合发展

南韩记忆体大厂 SK 海力士 (SK-hynix) 宣布,已经与 Xperi Corp 旗下的子公司 Invensas 签订新的专利与技术授权协议,未来将可以使用 Invensas 的 DBI Ultra 2.5D/3D 连结
台积电将列 MSCI 全球伊斯兰指数,无惧疫情体质稳

MSCI 明晟指数在 13 日宣布调整权重结果,虽然台股在全球新兴市场指数及亚洲除日本指数」微降,但全球市场指数不变,台积电且入选全球伊斯兰指数。