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上週为对抗大联大"恶意购併"，IC 通路商文晔联合 IC 设计厂商祥硕，两家公司透过换股加强合作，并藉由增资稀释股本削弱大联大持股，达到持续由公司派

记忆体大厂威腾电子（Western Digital）24 日宣布，成功开发出第 5 代 3D NAND Flash 的技术 BiCS5，未来将持续提供业界最先进的快闪记忆体技术，维持其领导地位

AMD 近来陆续发表 7 奈米 Ryzen 的 Zen 架构桌上型、笔记型及 EPYC 伺服器处理器之后，在市场大获好评，也使市占率提升不少。市场人士表示，市场竞争虽然是

本篇文章将带你了解 :台积电在后段製程的发展 台积电从原来的晶圆製造代工角色，逐步跨界至封测代工领域（InFO、CoWoS 及 SoIC 等封装技术），试图完整实

半导体硅晶圆厂环球晶 24 日宣布，与晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）签订合作备忘录，环球晶将长期供应 12 吋绝缘层上覆硅（SOI）晶圆给格芯。 环球晶长

就在台湾 5G 频段竞标正式落幕的同一天，处理器英特尔 (intel) 为进一步充分释放 5G 潜力，也同时宣布了一系列软硬体产品的上市与生态系合作计画，这其

晶圆代工龙头台积电 5 奈米製程即将开始量产之际，针对未来量产需要的人力，台积电已规划增加 1,500 名员工，冲刺 5 奈米产能。

市场屡屡传出苹果的 Mac 电脑可能捨弃 Intel、改採自家研发的 Arm 架构处理器，这样的消息如週期循环般反覆出现。中资天风证券知名分析师郭明錤发布最新

当大部分人的手机仍畅游 Wi-Fi 5 网路时，Wi-Fi 6 已悄然到来。去年 2 月，三星 Galaxy S10 是首批支援 Wi-Fi 6 标準的手机，去年 9 月发表的 iPhone 11 系列也支援

记忆体控制晶片大厂群联 2 日罕见针对平面媒体引述外资的投资报告，表示群联每股纯益则维持低于市场预测，并且下修记忆体供应链的看法提出澄清及反

晶圆代工龙头台积电 3 日宣布与博通 (Broadcom) 携手合作强化 CoWoS 平台，支援业界首创且最大的两倍光罩尺寸 (2X reticle size) 之中介层，面积约 1,700 平方毫米